[发明专利]掩模板及其制造方法

权利要求书

1.一种掩模板，包括基板，其特征在于：所述基板上设置有可掩模出第 一电路图案的第一偏振片和可掩模出第二电路图案的第二偏振片，所述第一 偏振片和第二偏振片的偏振方向相互垂直；所述第一偏振片和第二偏振片之 间设有聚酰亚胺薄膜，使所述第一偏振片和第二偏振片分别位于所述聚酰亚 胺薄膜的两面，所述聚酰亚胺薄膜由涂覆的聚酰亚胺薄膜固化形成，所述聚 酰亚胺薄膜用于防止薄膜之间产生气泡。

2.根据权利要求1所述的掩模板，其特征在于：所述基板上设有保护层。

3.一种掩模板制造方法，其特征在于包括：

在基板上粘贴第一偏振片；

在所述第一偏振片上形成第一电路图案；

在所述基板上粘贴第二偏振片，所述第二偏振片的偏振方向垂直于所述 第一偏振片的偏振方向；

在所述第二偏振片上形成第二电路图案；

其中，在所述基板上粘贴第二偏振片具体为：在所述基板上涂覆聚酰亚 胺薄膜，在所述聚酰亚胺薄膜上粘贴第二偏振片；所述聚酰亚胺薄膜用于防 止薄膜之间产生气泡。

4.根据权利要求3所述的掩模板制造方法，其特征在于：在所述第一偏 振片上形成第一电路图案具体为：在所述第一偏振片上涂覆光刻胶，通过激 光扫描工艺曝光所述光刻胶，通过显影工艺去掉被曝光的光刻胶，通过蚀刻 工艺蚀刻所述第一偏振片，形成第一电路图案，通过剥离工艺剥离剩余光刻 胶。

5.根据权利要求3所述的掩模板制造方法，其特征在于：在所述第一偏 振片上形成第一电路图案具体为：通过强脉冲激光扫描工艺灰化所述第一偏 振片，形成第一电路图案。

6.根据权利要求3所述的掩模板制造方法，其特征在于：在所述第二偏 振片上形成第二电路图案具体为：在所述第二偏振片上涂覆光刻胶，通过激 光扫描工艺曝光所述光刻胶，通过显影工艺去掉被曝光的光刻胶，通过蚀刻 工艺蚀刻所述第二偏振片，形成第二电路图案，通过剥离工艺剥离剩余光刻 胶。

7.根据权利要求3所述的掩模板制造方法，其特征在于：在所述第一偏 振片上形成第二电路图案具体为：通过强脉冲激光扫描工艺灰化所述第二偏 振片，形成第二电路图案。

8.根据权利要求3～7所述的任一掩模板制造方法，其特征在于：在所 述第二偏振片上形成第二电路图案之后还包括：在所述基板上涂覆保护层。

9.一种掩模板制造方法，其特征在于包括：

分别在基板和保护层上粘贴第一偏振片和第二偏振片，且所述第一偏振 片和第二偏振片的偏振方向相互垂直；

在所述第一偏振片上形成第一电路图案，在所述第二偏振片上形成第二 电路图案；

通过聚酰亚胺薄膜粘贴所述基板和保护层，所述聚酰亚胺薄膜设置于所 述第一偏振片和第二偏振片之间；所述聚酰亚胺薄膜用于防止薄膜之间产生 气泡。