[发明专利]一种MgB2带材超导连接方法有效
| 申请号： | 200710177554.9 | 申请日： | 2007-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN101291021A | 公开（公告）日： | 2008-10-22 |
| 发明（设计）人： | 李晓航;叶立阳;高召顺;金明剑;杜晓纪;张正臣;孔令启;杨晓乐;马衍伟;肖立业 | 申请（专利权）人： | 中国科学院电工研究所 |
| 主分类号： | H01R4/68 | 分类号： | H01R4/68 |
| 代理公司： | 北京科迪生专利代理有限责任公司 | 代理人： | 关玲;成金玉 |
| 地址： | 100080北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 mgb sub 超导 连接 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种MgB2带材超导连接方法，在两段待接续的MgB2带材间放入少量Mg粉和B粉混合物，进行热处理，使得熔化的Mg浸润待接续部分的MgB2超导芯，其特征在于包括以下操作步骤：
(1)首先用机械方法剥离两段待连接超导带材端部一个侧面上的一段包套材料，暴露出超导芯；
(2)再将两端剥离了包套材料的待连接超导带材超导芯部分相对放置，并在两段超导芯的接触面之间添加少量按照原子比Mg∶B＝1∶2混合均匀的Mg、B混合粉末，并使两段待连接超导带材保持紧密接触；
(3)然后用薄Cu片在超导带材连接部位的外侧紧密包裹，使两段待连接带材不松脱；
(4)再在液压机上垂直超导带材表面加压到约0.6GPa，保持压力10分钟；
(5)将超导带材接头送入Ar保护气氛加热炉中，快速升温加热到700～750℃，保持温度约1小时，使接头部分的Mg、B粉与MgB2超导芯充分反应，实现稳固连接，其后随炉降温到室温，即可取出超导带材。
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