[发明专利]散热装置及其表面处理方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种散热装置及其表面处理方法，尤其涉及一种散热片或散热管形式的散热装置，以及对其表面进行处理的方法。

背景技术

随着电子技术的发展，各种芯片日趋小型化、高速化，因此对散热提出了更高的要求。如何提高散热片的散热效果始终是各厂商研究的重点，目前，除常见的风冷方式外，水冷、热管散热等方式逐渐被广泛采用。散热材料的导热系数和传热面积是散热片散热效率的重要影响因素，以CPU的散热片为例，更大的散热片尺寸、更多的散热鳍片都可以增大散热面积从而增强散热效果。但是散热片尺寸的增加阻碍了芯片、主机的小型化发展，散热鳍片过多则反而会降低风速从而影响散热效果。因此，如何改进散热片的材料和结构成为提高散热效率研究的关键。

因为铝的导热系数高、密度小、价格低廉，所以目前散热片的材料大多选用铝。目前也有不少技术从此方面提出改进，例如引入碳纳米管。在公开号为CN1619800、CN1929118和CN1614772的中国专利申请中记载的技术方案是在散热片底部附着碳纳米管材料以达到增强导热效果的目的，公开号为CN1661318的中国专利申请记载了一种将碳纳米材料添加到管壳材料中以提高热管导热能力的技术方案，公开号为CN1657858的中国专利中请记载了一种将碳纳米材料和金属粉添加到毛细吸液芯中以提高热管导热能力的技术方案，公开号为CN1413064的中国专利申请公开了一种在毛细管壁上沉积碳纳米管以提高热管导热效率的技术方案。另外，也有简单地用碳纳米管涂层提高金属散热片散热效果的方法，如公开号为CN1896674的中国专利申请中所记载的技术方案。另外，公开号为CN1514488的中国专利申请还公开了一种具有微小孔洞的陶瓷散热片，通过微小孔洞增加散热面积。

但是上述现有技术方案存在的问题是：碳纳米管具有成本高、工艺复杂和易倒伏等问题；而利用多孔陶瓷做散热片，陶瓷材料的散热性能较差，对散热效率的提高有较大限制。

发明内容

本发明的目的是提供一种散热装置及其表面处理方法，以实现散热装置的结构简单，成本低，且散热效率高，并且其制备工艺简单、生产效率高，易于操作实现。

为实现上述目的，提供了一种散热装置，包括散热本体，其中：该散热本体的材质为铝或该散热本体的外表面设有铝膜；在散热本体的铝质表面上附着有银微米簇。

为实现上述目的，还提供一种散热装置的表面处理方法，包括如下步骤：

步骤1、用酸性溶液对该散热装置的散热本体的铝质表面进行腐蚀处理；

步骤2、将腐蚀处理过的铝质表面浸入银氨溶液中，且该银氨溶液中加入有用于置换银离子的还原剂。

由以上技术方案可知，本发明采用在散热装置表面附着银微米簇的技术手段，能够增加散热装置的散热表面积，且银的导热率大，能提高散热效率，并且采用在银镜反应过程中使银微米簇附着到铝质表面上的方法制备得到本发明的散热装置，其工艺过程简便、快捷。本发明的散热装置结构简单，成本低，且散热效率高，该散热装置的表面处理方法工艺简单、生产效率高，易于操作实现。

下面通过具体实施例并结合附图对本发明做进一步的详细描述。

附图说明

图1A为本发明散热装置具体实施例一的结构示意图；

图1B为本发明散热装置具体实施例二的结构示意图；

图2为本发明散热装置的表面处理方法具体实施例一的流程图；

图3为本发明散热装置的表面处理方法具体实施例二的流程图；

图4为本发明散热装置的表面处理方法具体实施例二的操作示意图；

图5为本发明散热装置的表面处理方法具体实施例三的流程图；

图6为本发明散热装置的表面处理方法具体实施例四的流程图；

图7为本发明散热装置的表面处理方法具体实施例四的操作示意图。

具体实施方式

散热装置实施例一

如图1A所示为本发明散热装置具体实施例一的结构示意图，该散热装置包括散热本体1，该散热本体1的材质为铝，在该散热本体1的铝质表面上附着有银微米簇2。

本实施例的散热装置即为在铝质散热本体的表面上生成银微米簇，所谓银微米簇是由许多几纳米到几百纳米的银纳米片聚集在一起形成的一定体积的花簇状结构。具有规整的结构，而非无定形结构。散热本体可以为现有的任意形状的铝质散热器件，如散热片、散热管等，可以仅在其用于散热的表面上镀设银微米簇。

散热装置实施例二