[发明专利]监测干法刻蚀过程的方法及系统

权利要求书

1.一种监测干法刻蚀过程的方法，其特征在于包括：

步骤100、采集等离子体腔室内设定光谱物质在刻蚀过程中的光谱参数，并根据所述光谱参数生成工作变化曲线；

步骤200、将所述工作变化曲线与预先存储的标准变化曲线进行比较，当对比偏差超出设定阈值时，输出停机信号和/或报警信息；

所述200之后还包括步骤：

步骤210、根据接收到的停机信号控制刻蚀过程停止；

步骤220、将所述对比偏差对应的异常数据与数据库中的历史数据作对比，若有记录，则按照所述数据库中相应的诊断信息给出诊断提示；若无记录，则执行步骤230；

所述数据库中存储有各种异常情况下的异常数据、由所述异常数据生成的异常变化曲线、以及与每种异常情况对应的诊断信息；

步骤230、对所述工作变化曲线进行分析，并确定诊断信息；

步骤240、将所述异常数据及诊断信息存储到数据库中。

2.根据权利要求1所述的监测干法刻蚀过程的方法，其特征在于，所述步骤100具体为：

步骤110、根据接收到的开始刻蚀的控制信号，开始采集光谱参数；

步骤120、将所述光谱参数转换成电压信号；

步骤130、将所述电压信号转换成数字信号；

步骤140、根据所述数字信号生成工作变化曲线。

3.根据权利要求1所述的监测干法刻蚀过程的方法，其特征在于，所述步骤200具体为：将工作变化曲线与数据库中存储的标准变化曲线进行比较，获得对比偏差，当所述对比偏差超出设定阈值时，输出停机信号和/或报警信息，当所述对比偏差未超出设定阈值时，输出正常信息。

4.根据权利要求1所述的监测干法刻蚀过程的方法，其特征在于，所 述步骤100之前还包括步骤

根据刻蚀物质选择需要监测的所述设定光谱物质。

5.一种监测干法刻蚀过程的系统，其特征在于，包括：

采集装置，用于采集等离子体腔室内设定光谱物质在刻蚀过程中的光谱参数；

监测装置，与所述采集装置相连接，对所述光谱参数进行处理，根据处理结果判断所述刻蚀过程是否正常，并根据判断结果输出控制信号；

控制装置，与所述监测装置相连接，根据所述控制信号控制所述刻蚀过程的进行；

其中，所述监测装置，还用于根据所述光谱参数生成工作变化曲线，并将所述工作变化曲线与预先存储的标准变化曲线进行比较，当对比偏差超出设定阈值时，将所述对比偏差对应的异常数据与数据库中的历史数据作对比，若有记录，则按照所述数据库中相应的诊断信息给出诊断提示；若无记录，则对所述工作变化曲线进行分析，并确定诊断信息；将所述异常数据及诊断信息存储到数据库中；所述数据库中存储有各种异常情况下的异常数据、由所述异常数据生成的异常变化曲线、以及与每种异常情况对应的诊断信息。