[发明专利]单板结构

权利要求书

1.一种单板结构，包括印制电路板、金属档板和金属螺丝，所述印制电路板包括地层信号层和表层信号层，所述地层信号层包括敷设有铜皮的工作地区域，其特征在于：

在所述工作地区域内设置有第一地层螺丝孔；所述第一地层螺丝孔与所述工作地区域的铜皮保持有间距；

在所述表层信号层与所述第一地层螺丝孔对应的位置设置有第一表层螺丝孔及设置在所述第一表层螺丝孔周围的螺丝孔焊盘；在所述表层信号层上还设置有第一焊盘对，所述第一焊盘对中的一个子焊盘通过第一过孔连接所述工作地区域的铜皮，另一个子焊盘连接所述第一表层螺丝孔周围的螺丝孔焊盘；

所述金属螺丝，穿过所述第一表层螺丝孔和第一地层螺丝孔与所述金属档板连接。

2.根据权利要求1所述的单板结构，其特征在于：

所述螺丝孔焊盘上设置有第二过孔，所述第一过孔设置在所述表层信号层和地层信号层上，所述第一焊盘对中的一个子焊盘通过铜线及第一过孔与所述工作地区域的铜皮相连，另一个子焊盘通过铜线与所述第一过孔相连。

3.根据权利要求1所述的单板结构，其特征在于：所述第一地层螺丝孔及其对应的第一表层螺丝孔为一个或多个。

4.根据权利要求1-3所述的任一单板结构，其特征在于：所述地层信号层还包括保护地区域，在所述地层信号层的保护地区域内设置有第二地层螺丝孔；所述表层信号层的保护地区域对应于所述第二地层螺丝孔的位置设置有第二表层螺丝孔；所述印制电路板由穿过所述第二地层螺丝孔和第二表层螺丝孔的金属螺丝与金属档板固定连接。

5.根据权利要求1所述的单板结构，其特征在于：所述地层信号层还包括敷设有铜皮的保护地区域，所述表层信号层还设置有第二焊盘对，所述第二焊盘对中的两个子焊盘分别通过过孔与所述工作地区域和保护地区域的铜皮相连接。

6.一种单板结构，包括印制电路板，所述印制电路板包括表层信号层和地层信号层，所述地层信号层包括敷设有铜皮的工作地区域和保护地区域，其特征在于：

在所述表层信号层上还设置有第二焊盘对，所述第二焊盘对中的两个子焊盘分别通过过孔与所述工作地区域和保护地区域的铜皮相连接。

7.根据权利要求6所述的单板结构，其特征在于：

所述第二焊盘对为一对或多对。

8.根据权利要求7所述的单板结构，其特征在于：

所述多对第二焊盘对沿所述工作地区域边缘均匀分布。

9.根据权利要求6-8所述的任一单板结构，其特征在于：所述单板结构还包括金属挡板和金属螺丝；在所述地层信号层的保护地区域内还设置有第二地层螺丝孔；所述表层信号层保护地区域对应于所述第二地层螺丝孔的位置设置有第二表层螺丝孔；所述印制电路板由穿过所述第二表层螺丝孔和第二地层螺丝孔的金属螺丝与所述金属档板固定连接。

10.根据权利要求6所述的单板结构，其特征在于：所述工作地区域内还设置有第一地层螺丝孔；所述第一地层螺丝孔与所述工作地区域的铜皮保持有间距；所述表层信号层与所述第一地层螺丝孔对应的位置设置有第一表层螺丝孔及设置在所述第一表层螺丝孔周围的螺丝孔焊盘；在所述表层信号层上还设置有第一焊盘对，所述第一焊盘对中的一个子焊盘通过过孔连接所述工作地区域的铜皮，另一个子焊盘连接所述第一表层螺丝孔周围的螺丝孔焊盘；所述单板结构还包括金属螺丝，穿过所述第一表层螺丝孔和第一地层螺丝孔与所述金属档板连接。