[发明专利]发光二极管及其制作方法

权利要求书

1.一种发光二极管的制作方法，其特征在于，包含下列步骤：

a)提供电路板及导热座，该电路板包含绝缘板材、设于该绝缘板材的下表面的金属层、至少一个设于该绝缘板材的上表面的电极层，以及贯穿该电路板的贯穿孔；

b)在该电路板的金属层或该导热座上设置焊料，并将该电路板以其金属层焊接于该导热座上；及

c)将发光二极管芯片经由该电路板的贯穿孔设置于该导热座上，并以至少一根金属线将该发光二极管芯片分别电连接至该电路板的电极层。

2.如权利要求1所述的发光二极管的制作方法，其特征在于，所述导热座为包含铜的金属材料。

3.如权利要求2所述的发光二极管的制作方法，其特征在于，所述导热座用以与电路板焊接的表面上还形成有银金属层。

4.如权利要求3所述的发光二极管的制作方法，其特征在于，所述金属层上印刷的锡膏作为焊料。

5.如权利要求4所述的发光二极管的制作方法，其特征在于，在所述步骤b)与c)之间，还包括如下步骤：

将所述电路板及导热座通过夹治具定位压合，并对该电路板及该导热座进行回流热处理，将该电路板焊接于该导热座上。

6.一种发光二极管，其特征在于，包含：

导热座；

发光二极管芯片，设于该导热座上；

电路板，设于该导热座上，该电路板包含绝缘板材、设于该绝缘板材的下表面且焊接于该导热座的金属层、至少一个设于该绝缘板材的上表面的电极层，以及贯穿该电路板以露出该发光二极管芯片的贯穿孔；及

至少一根金属线，电连接该发光二极管芯片至该电路板的电极层。

7.如权利要求6所述的发光二极管，其特征在于，所述导热座为包含铜的金属材料。

8.如权利要求7所述的发光二极管，其特征在于，所述导热座于对应该贯穿孔处形成有连通该贯穿孔的凹槽，且该发光二极管芯片设置于该凹槽内。

9.如权利要求8所述的发光二极管，其特征在于，所述导热座用以与该电路板焊接的表面上形成有银金属层。

10.如权利要求9所述的发光二极管，其特征在于，所述电路板的金属层借锡膏焊接于该导热座上。