[发明专利]集成电路版图与原理图一致性检查的局部重签名修复方法

说明书

技术领域

本发明属于半导体集成电路设计自动化领域，主要涉及后端版图设计和验证，尤其是版图与原理图一致性检查。

背景技术

版图与原理图一致性检查(LVS-Layout Versus Schematic)用来验证集成电路版图结构是否与其原理图一致，以确保版图真实反映电路原理图。LVS本质上是对版图和原理图进行同构比较，同构时版图的每一个节点都对应原理图上唯一的一个节点，这一对节点称为匹配点。LVS的基本思想是：在有匹配点的情况下通过跟踪匹配更多的点，在没有匹配点的情况下使用签名方法和划分方法获得初始匹配点，然后再从初始匹配点出发继续跟踪，如此反复，直至版图与原理图全部匹配或无新的匹配点产生为止。

在实际版图设计过程中，经常会出现版图与原理图不一致的情况，这种情况下，理想的做法是LVS能够将版图与原理图中一致对应的所有节点都匹配，而不一致的节点则作为错误报告出来。版图设计者依据LVS提供的报告修改版图设计，再重新进行LVS，如此反复，直到版图能够与原理图一致。显然这是一个不断循环反复的过程，对于当前千万门规模甚至更大规模的集成电路设计，版图设计中即使是一个小小的错误也往往会很难查找错误原因。另外器件节点和线网节点之间连接关系错综复杂，不一致的节点与其他器件节点和线网节点的连接关系会污染这些本应该一致匹配的器件节点或者线网节点，从而引起更多节点不能匹配，这种连接关系的传递性会导致LVS报告出来大量错误，这些错误节点包括真实的不匹配的坏节点和伪错节点。报告出来的大量错误节点不仅使得版图设计者很难查找错误原因，而且会误导版图设计者去修改伪错节点从而造成更多的错误，如此不停的反复修改和运行LVS的过程将耗费大量人力和物力，影响芯片的设计。

发明内容

本发明针对版图与原理图不一致时坏节点污染周围其他节点造成大量器件和线网节点不匹配的情况，提出用于版图与原理图一致性检查的局部重签名修复方法，分成从器件出发修复线网和从线网出发修复器件两种方式来修复被污染的节点，有效地缩小错误节点的范围，并且在从线网出发修复器件的方法中采用本发明公开的局部重签名方法，从而能够有效缩小错误范围，从而准确定位版图与原理图中不一致的节点。

本发明主要的技术方案是：对于版图与原理图一致性检查不一致时，采用局部重签名方法，依据节点类型分别处理器件节点和线网节点作为初始匹配点的情况，并且循环利用修复后得到的匹配点继续修复其他节点。当初始匹配点是器件节点时，采用从器件出发修复线网的方法，其特点在于按照器件的脚位依次顺序修复各个脚位上所连接的线网；当初始匹配点是线网节点时，则采用从线网出发修复器件的方法，其特点在于：更新线网节点的签名值后重新对线网连接的所有器件进行签名，然后依据签名结果先匹配签名值相等并且类型相同的器件，然后对签名值不等的器件按类型和脚位权重依次顺序匹配。

本发明公开的局部重签名修复方法修复因被坏节点污染而不能匹配的器件或线网节点。局部签名修复方法并不是对所有节点进行签名，而仅仅只对初始匹配点周围的连接节点进行签名，所以时间复杂度为0(D)，D为初始匹配点的连接节点数。

本发明所述局部重签名修复方法，能够在版图与原理图检查出现不一致时，提供一种有效的修复错误的手段，同时防止坏节点污染周围其他节点，并能够正确查找错误根源，有利于集成电路版图设计者进行LVS的错误查找和调试，并且由于进行了局部的重新签名，保证了节点修复过程的准确性，从而避免了因修复错误而引入新错误的可能。

在本发明中，器件(Instance)指集成电路的各种电子元器件，包括但不限于电阻、电容、电感、二极管、三极管、节型场效应管、MOS管、单元电路等，器件通过脚位连接到线网；线网(Net)是指用来连接器件的金属或多晶硅等导电线，线网通过器件的脚位连接到器件；节点是指版图和原理图中的器件或者线网；匹配点是指版图上的器件或线网在原理图上对应匹配的器件或线网，或者反过来；坏节点：版图与原理图上不一致的节点。

附图说明

图1LVS局部重签名修复方法总体流程图；

图2从线网出发修复器件的方法流程图；

图3从器件出发修复线网的例子示意图；

图4从线网出发修复器件的例子示意图。

具体实施方式