[发明专利]一种高导热铜基复合材料及其制备方法

权利要求书

1.一种高导热铜基复合材料，其特征在于：该复合材料由增强体和粘结剂经预制件的注射成形工艺，制成增强体预制件；将铜基体直接放在该增强体预制件上，经压力浸渗工艺制成。

2.根据权利要求1所述的一种高导热铜基复合材料，其特征在于：所述的增强体颗粒由碳化硅颗粒、金刚石颗粒或氮化铝颗粒中的一种或两种组成。

3.根据权利要求1所述的一种高导热铜基复合材料，其特征在于：所述的铜基体为电解铜或无氧铜。

4.根据权利要求1所述的一种高导热铜基复合材料，其特征在于：所述粘结剂为石蜡基粘结剂，且增强体和石蜡基粘结剂的体积比为50-75％∶25-50％。

5.根据权利要求1所述的一种高导热铜基复合材料，其特征在于：所述增强体与铜基体的体积比为50-75％∶25-50％。

6.根据权利要求2所述的一种高导热铜基复合材料，其特征在于：所述金刚石颗粒为未镀覆颗粒或镀钛、铜、钨或钼的金属层颗粒。

7.根据权利要求1或2所述的一种高导热铜基复合材料，其特征在于：所述增强体颗粒尺寸为7～60μm。

8.一种高导热铜基复合材料的制备方法，其特征在于包括如下步骤：(1)预制件的注射成形工艺：

a、将增强体颗粒和石蜡基粘结剂按照体积比为50-75％∶25-50％进行配制，并在120-150℃下混炼机上混料0.5-1小时，冷却后破碎成粉末，其中增强体颗粒尺寸为7～60μm，由碳化硅颗粒、金刚石颗粒或氮化铝颗粒中的一种或两种组成，所述金刚石颗粒为未镀覆颗粒或镀钛、铜、钨或钼的金属层颗粒；

b、将该粉末在注射成形机上制备出预制件坯体；

c、将该预制件坯体在汽油中浸泡至少24小时后，进行粘结剂的萃取脱脂，自然风干；

d、将风干后的预制件坯在900-1200℃的氢气气氛下进行热脱脂和预烧结；(2)压力浸渗工艺：

a、将预制件放入石墨模具中，铜基体直接放在增强体预制件上，其中铜基体为电解铜或无氧铜，且增强体与铜基体的体积比为50-75％∶25-50％；

b、放入真空压力熔渗炉中，抽真空，同时升温；

c、真空压力炉真空度达到0.01-1Pa，温度升至1100-1200℃时开始压渗金属铜基体；

d、炉冷，退模。