[发明专利]一种纳米孔真空保温板及其制备方法有效

专利信息
申请号: 200710179751.4 申请日: 2007-12-18
公开(公告)号: CN101220898A 公开(公告)日: 2008-07-16
发明(设计)人: 林庚;倪文;陈德平 申请(专利权)人: 北京科技大学
主分类号: F16L59/02 分类号: F16L59/02;F16L59/05;F16L59/065
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100083*** 国省代码: 北京;11
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 纳米 真空 保温 及其 制备 方法
【说明书】:

技术领域

本发明属于无机非金属材料领域,涉及一种提高绝热能力即较低导热系数的纳米多孔,特别涉及一种低成本、长寿命纳米孔真空保温板的制备方法。

背景技术:

纳米孔真空绝热板是一种由真空腔体、纳米孔支撑芯材、纳米孔支撑芯材外包纤维袋共同构成的高效保温隔热材料,具有低导热系数、质量轻、形状各异等特点,在建筑、船舶、制冷等许多领域具有非常广阔的应用前景,受到了材料研究者及其他研究人员的高度重视。

现有的真空绝热板通常由三种结构,1.在层叠袋中设置多层玻璃纤维或玻璃棉形成的绝热芯材,将层叠袋抽为真空,并在层叠袋中设置气体吸附剂,提高层叠袋中真空度。2.将二氧化硅气凝胶作为芯材,制成真空绝热板。3.将玻璃纤维交织于二氧化硅气凝胶之间作为芯材,制成真空绝热板,专利号为:ZL 200420053407.2。

目前,公知的真空保温板构造是由真空腔体、内部支撑芯材和吸气剂构成。将真空保温板置于制冷等设备上。但是,还没有大范围的应用。这是由于该材料的使用寿命较短、造价较高、导热系数偏高等问题制约了其广泛的使用。文献:真空绝热板制作研究一《机电设备》2005年第4期。

发明内容:

本发明的目的在于为了克服现有的真空保温板寿命较低、造价较高和导热系数偏高等问题,提供一种纳米孔真空保温板,该纳米孔真空保温板不仅能够降低导热系数和延长寿命,而且能够降低其造价成本。

一种纳米孔真空保温板,外壳体为有机玻璃材料和金属材料,壳体内部装填纳米孔材料,纳米孔材料为:SiO2气凝胶微球材料掺加质量15~28%Fe(NO3)3、Ti2O3、CuSO4、Al等粉末,保温板真空度为20Pa。

纳米孔真空保温板制备方法分三步:

(1)制成SiO2气凝胶微球降低密度

SiO2气凝胶微球的制备采用悬浊液成球技术。首先SiO2醇凝胶微球以为原材料,在亚化学计量水的作用下进行部分水解,获得SiO2前驱体。将SiO2前驱体与浓度为1.3~1.8%氨水以及水相混合,制得SiO2前驱体溶胶。在持续搅拌的条件下将该溶液胶分散在二甲基硅油中的有机相,如,形成SiO2溶胶的悬浊液。以微滴形式分散在有机相中的SiO2前驱体溶胶经过一段时间后发生凝胶化,生成SiO2凝胶微球。SiO2微球经溶剂交换、超临界CO2干燥处理后即可得到SiO2气凝胶微球。

(2)掺杂Fe(NO3)3(Ti2O3、CuSO4、Al等粉末)量,增加芯材的透光遮蔽性。

气凝胶微球体材料掺杂其他物质后,热传输性质发生较大的变化。如果掺杂物质的热传导率高于材料自身的导热系数,则会增大热传导,使材料隔热效果下降,但如果掺杂的物质能够起到遮光的作用,就可以减小辐射传热,从而提高材料在高温下的保温效果。同时掺杂量的多少,掺杂物质的尺寸也会对材料的微结构产生很大的影响,从而改变其热传输特性。这是因为硅气凝胶为固态导热系数与密度有很大的关系,硅气凝胶内部为纤细的纳米网络结构,热量只能沿曲折路径传播,传热效率大幅度降低,而不同密度的硅气凝胶内部网络结构有很大的差异。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京科技大学,未经北京科技大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200710179751.4/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top