[发明专利]一种用于固定晶片并可区域控温的卡盘装置无效
申请号: | 200710179768.X | 申请日: | 2007-12-18 |
公开(公告)号: | CN101465312A | 公开(公告)日: | 2009-06-24 |
发明(设计)人: | 申浩南;刘利坚 | 申请(专利权)人: | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 北京邦信阳专利商标代理有限公司 | 代理人: | 王昭林;崔 华 |
地址: | 100016北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 固定 晶片 区域 卡盘 装置 | ||
1、一种用于固定晶片并可区域控温的卡盘装置,包括温度控制装置和与温度控制装置相连的测温装置以及温度调节装置,其特征在于:所述温度调节装置为两个或两个以上,所述卡盘装置的至少部分表面划分为两个或两个以上呈扇形分布的温度控制区域,每个温度控制区域中至少设置有一个温度调节装置,所述的每个温度调节装置均与温度控制装置相联接。
2、根据权利要求1所述的卡盘装置,其特征在于:所述温度调节装置包括两个或两个以上将所述卡盘装置的至少部分表面划分成扇形温度区域分布的加热器,所述的加热器经由两个或两个以上单独的控制回路进行控制。
3、根据权利要求2所述的卡盘装置,其特征在于:在所述卡盘的径向上,所述加热器还呈同心分布。
4、根据权利要求3所述的卡盘装置,其特征在于:所述加热器的数量为三个或四个或者为它们的倍数。
5、根据权利要求2所述的卡盘装置,其特征在于:所述温度调节装置还包括位于所述加热器下方的冷却器。
6、根据权利要求1所述的卡盘装置,其特征在于:所述温度调节装置包括两个或两个以上将所述卡盘装置的至少部分表面划分成扇形温度区域分布的冷却器,所述的冷却器经由两个或两个以上单独的控制回路进行控制。
7、根据权利要求6所述的卡盘装置,其特征在于:在所述卡盘的径向上,所述冷却器还呈同心分布。
8、根据权利要求7所述的卡盘装置,其特征在于:所述冷却器的数量为三个或四个或者为它们的倍数。
9、根据权利要求2或6所述的卡盘装置,其特征在于:所述的温度调节装置可先并联后再经由单独的控制回路进行控制。
10、根据权利要求2所述的卡盘装置,其特征在于:所述扇形的圆心角角度大于0度,小于360度。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造