[发明专利]异形框架集成材及其制造工艺有效

专利信息
申请号: 200710179784.9 申请日: 2007-12-18
公开(公告)号: CN101181790A 公开(公告)日: 2008-05-21
发明(设计)人: 张占宽;刘君良;王雪花;曾娟 申请(专利权)人: 中国林业科学研究院木材工业研究所
主分类号: B27D1/04 分类号: B27D1/04;B32B21/13;B27D1/08;B27D1/10
代理公司: 北京安信方达知识产权代理有限公司 代理人: 龙洪;霍育栋
地址: 100091北京市海淀区万寿山后中*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 异形 框架 集成 及其 制造 工艺
【权利要求书】:

1.一种异形框架集成材,其特征在于,该集成材包括:三层以上依次胶合在一起的指接板材,每层指接板材与框架集成材产成品在相应区域的厚度和最大宽度相当,每层指接板材的加工面上具有一定的加工余量。

2.如权利要求1所述的一种集成材,其特征在于,所述每层指接板材的最大厚度比在1~1.5之间,最上和最下两个指接板材的厚度相同。

3.如权利要求1或2所述的一种集成材,其特征在于,所述指接板材的层数优选为3层。

4.一种制备权利要求1的异形框架集成材的制造工艺,其特征在于,包括如下步骤:

1)将框架集成材产成品按照几何形状在厚度方向分成三个以上区域,并分别测定每个区域的厚度和最大宽度;

2)根据所测的厚度和宽度尺寸确定待加工集成材每个区域的厚度和宽度,并对加工面留出一定的加工余量;

3)根据步骤2)确定的尺寸选取和加工每个区域的指接板材;

4)将所加工出来的指接板材涂胶,涂胶面选取相邻指接板材在宽度方向较小的板面;

5)将指接板材异形组坯;

6)通过冷压或高频热压将异形组坯件压合在一起。

5.如权利要求4所述的一种制备工艺,其特征在于,所述指接板材的最大厚度比在1~1.5之间,最上和最下两个区域厚度尽可能取相同值,以减小集成材变形。

6.如权利要求4或5所述的一种制备工艺,其特征在于,所述指接板材的层数优选为3层。

7.如权利要求6所述的一种制备工艺,其特征在于,在所述步骤5)中,使用具有防胶粘性的模块靠压在指接板材侧面,用于控制指接板材宽度方向组坯尺寸精度。

8.如权利要求7所述的一种生产工艺,其特征在于,所述防粘性模块采用聚四氟乙烯材料。

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