[发明专利]彩膜基板及制造方法和液晶显示装置

权利要求书

1.一种彩膜基板，其特征在于包括：

基板；

黑矩阵，以矩阵排列形式设置在所述基板上；

彩色像素，间隔设置在所述黑矩阵之间，所述彩色像素的材质为荧光材料；

流平封装层，覆盖在所述黑矩阵和彩色像素之上；

内置偏振片，贴设在所述流平封装层上。

2.根据权利要求1所述的彩膜基板，其特征在于：所述流平封装层为热固化树脂材质的膜层或有机聚合物与无机材料叠放的膜层。

3.根据权利要求1所述的彩膜基板，其特征在于：所述内置偏振片的材质为金属栅或含有染料的有机自组装材料。

4.根据权利要求1所述的彩膜基板，其特征在于：还包括透明导电层，贴设在所述内置偏振片上。

5.根据权利要求4所述的彩膜基板，其特征在于：所述透明导电层的材质为氧化铟锡或氧化锌。

6.根据权利要求1所述的彩膜基板，其特征在于：所述黑矩阵为树脂、金属铬、金属铬的氧化物中任一材质或上述材质任意组合叠放的膜层。

7.根据权利要求1～6所述的任一彩膜基板，其特征在于：所述黑矩阵的每个线条的纵向截面形状为T型，所述黑矩阵T型截面凸出的边缘覆盖相邻的所述彩色像素的边缘。

8.一种彩膜基板制造方法，其特征在于包括：

步骤1、在基板上形成矩阵排列形式的黑矩阵，并在所述黑矩阵之间形成荧光材料的彩色像素；

步骤2、在完成步骤1的所述基板上形成流平封装层；

步骤3、在完成步骤2的所述基板上形成内置偏振片。

9.根据权利要求8所述的彩膜基板制造方法，其特征在于，在步骤3之后还包括：步骤4、在完成步骤3的所述基板上沉积透明导电材料形成透明导电层。

10.根据权利要求8所述的彩膜基板制造方法，其特征在于，所述步骤1具体包括：

步骤11a、在基板上涂覆浆状的无机荧光材料，通过曝光和刻蚀工艺形成矩阵排列形式的彩色像素；

步骤12a、在完成步骤11a的所述基板上形成黑矩阵，所述黑矩阵间隔设置在所述彩色像素之间。

11.根据权利要求10所述的彩膜基板制造方法，其特征在于，所述步骤2具体为：在完成步骤1的所述基板上涂覆有机封装材料，并通过热固化工艺形成流平封装层。

12.根据权利要求8所述的彩膜基板制造方法，其特征在于，所述步骤1具体包括：

步骤11b、在基板上形成矩阵排列形式的黑矩阵；

步骤12b、在完成步骤11b的所述基板上采用掩模蒸发有机荧光材料或喷墨打印有机荧光材料的方法形成彩色像素，所述彩色像素间隔设置在所述黑矩阵之间。

13.根据权利要求12所述的彩膜基板制造方法，其特征在于，所述步骤2具体为：在完成步骤1的所述基板上采用溅射、化学汽相沉积或热蒸发的方法顺次叠设有机聚合物与无机材料来形成流平封装层。

14.根据权利要求8～13所述的任一彩膜基板制造方法，其特征在于，所述步骤3具体为：在完成步骤2的所述基板上涂覆有机自组装材料，采用热固化或光固化的方法固化成型所述有机自组装材料来形成内置偏振片。

15.根据权利要求8～13所述的任一彩膜基板制造方法，其特征在于，所述步骤3具体为：在完成步骤2的所述基板上沉积金属材料，采用曝光和蚀刻工艺形成金属栅式内置偏振片。

16.根据权利要求8～13所述的任一彩膜基板制造方法，其特征在于，所述步骤3具体为：在完成步骤2的所述基板上贴附折射率各向异性的有机膜来形成内置式偏振片。

17.一种采用权利要求1～7所述的任一彩膜基板的液晶显示装置，包括与所述彩膜基板对盒设置的阵列基板、设置在所述彩膜基板和所述阵列基板之间的液晶层、以及设置在所述阵列基板背离所述彩膜基板一侧的背光源，其特征在于：所述背光源发射的波长小于等于所述彩膜基板上彩色像素荧光材料的受激发光临界波长。

18.根据权利要求17所述的液晶显示装置，其特征在于：所述背光源发射的波长大于等于350纳米且小于等于480纳米。