[发明专利]形成预成型引线框的方法

说明书

技术领域

[01]本发明涉及集成电路(IC)的封装，尤其涉及一种形成预成型引 线框的方法，该预成型引线框用于形成半导体封装。

背景技术

[02]引线框是向半导体管芯提供电互连的结构。也就是说，将管芯 附接到引线框上，接着，通常通过引线接合工艺用导线将管芯的焊盘 电连接到引线框的引线上。然后，利用塑性模塑料(mold compound) 对管芯、引线框和导线进行封装。引线的暴露区向管芯提供电互连。

[03]为了向其它器件提供优良的电连接，必须使引线的一些部分充 分暴露。如果该引线区域由模塑料覆盖、或者未被充分暴露、或者不 易接触到，就会出现诸如引线与衬底或印刷电路板(PCB)的可焊性问 题。

[04]图1-4图解说明了半导体封装工艺的步骤。图1示出了一对包 括半蚀刻部分12的引线框10。集成电路14附接到引线框10的台板 (flag)16处。通常通过引线接合工艺用导线18将集成电路14电连接 到引线框10的引线20。在附图中，两个引线框10是引线框的条的部 分，该引线框条被安装到带22上。图2示出了放置在模套(mold chase) 24中的引线框10。箭头表示模流的方向。图3示出了注入模套24中 的模塑料26。模塑料26覆盖了引线框10、集成电路14和导线18。

[05]图4是引线框10之一的接触区的放大视图，其具体为台板16 和引线20的半蚀刻部分。注意，模塑料26填进了台板16和引线20 之间的空间，此外，模塑料26和引线框的底部表面是平坦的。能增 加引线框和模塑料之间的括脚(stand-off)是有益的。

附图说明

[06]当结合附图阅读时，能更好地理解以下本发明的优选实施例的 详细描述。通过示例来说明本发明，而附图不限制本发明，其中，相 同的附图标记表示相同的元素。应该明白：为了便于理解本发明，附 图未按比例且被简化。

[07]图1是其上被附接有管芯的传统引线框条的放大截面视图；

[08]图2是放置在模套中的、图1的引线框的放大截面视图；

[09]图3是其中注入模塑料的图2的模套中的引线框的放大截面视 图；

[10]图4是从模套中移走后的、图1的引线框的部分的放大截面视 图；

[11]图5-9是图解说明根据本发明实施例的形成预成型引线框的方 法的放大截面视图；和

[12]图10是图解说明根据本发明实施例的封装半导体集成电路的 方法的放大截面视图。

具体实施方式

[13]以下结合附图给出的详细说明旨在描述本发明的当前优选实施 例，而并不代表可实施本发明的唯一形式。应该理解：通过被认为包 括在本发明的精神和范围内的不同实施例可实现相同的和等同的功 能。在附图中，相同的附图标记始终表示相同的元素。

[14]在一实施例中，本发明提供了一种形成预成型引线框的方法， 该方法包括以下步骤：将第一带附接到引线框的第一面，该引线框包 括引线和管芯焊盘，而将第二带附接到所述引线框的相反的第二面。 将附接了带的引线框装入模具，而将模塑料的第一流注入模具，使得 该模塑料流进第一带和上模套之间的空间。开始将模塑料的第二流注 入模具，并且该模塑料流进第一带和第二带之间(即，引线框的引线和 管芯焊盘之间)的空间。将引线框从模具中移走，且将第一带和第二带 移走，使得引线和管芯焊盘暴露。或者，可将第二带移走，而留下第 一带以进行进一步处理。

[15]在另一实施例中，本发明提供了一种预成型多个引线框的方法。 除了给多个引线框附接带并放置在模具中，该方法类似于上述方法。 引线框可以条或阵列形式来提供，随后利用单切处理而将其分开。