[发明专利]冷却发热设备的装置和方法

权利要求书

1.一种用于散除来自发热设备的热量的装置，其包括：

基座，该基座具有热耦合到所述发热设备的第一侧；

耦合到所述基座的基于空气的冷却路径，以用于通过空气散除至少部分热量；以及

耦合到所述基座的基于流体的冷却路径，用于通过流体散除至少部分热量。

2.如权利要求1所述的装置，其中所述基座包括实心块，该实心块由铜、铝、金刚石、碳化硅、铬、镍或铁中的至少一种构成。

3.如权利要求1所述的装置，其中所述基座包括蒸气室。

4.如权利要求1所述的装置，其中所述基座包括热管。

5.如权利要求1所述的装置，其中所述基于空气的冷却路径包括：

耦合到所述基座的多个散热片，该多个散热片中的每一个被设置在与所述基座基本垂直的方向。

6.如权利要求5所述的装置，其中所述基于流体的冷却路径包括：

位于两个所述多个散热片之间的至少一个流体通道，该至少一个流体通道适于从入口到出口流通流体。

7.如权利要求6所述的装置，其中所述流体是以下至少一种：水基冷却剂、高压空气、压缩空气、蒸气、碳氟化合物、碳氢化合物、氦、氢、氧、氮、二氧化碳或致冷剂。

8.如权利要求6所述的装置，其中所述至少一个流体通道由金属构成。

9.如权利要求6所述的装置，其中所述至少一个流体通道是大致管状。

10.如权利要求9所述的装置，其中所述至少一个流体通道被固定到所述基座。

11.如权利要求6所述的装置，其中所述至少一个流体通道是大致U形形状。

12.如权利要求11所述的装置，其中所述至少一个流体通道可以选择性地从所述装置中拆除。

13.如权利要求1所述的装置，其中所述基于流体的冷却路径包括至少一个耦合到所述基座的流体通道，该至少一个流体通道适于从入口到出口流通流体。

14.如权利要求13所述的装置，其中所述至少一个流体通道包括：

由所述基座的第一侧构成的第一壁；

耦合到所述第一壁的第二壁；

耦合到所述第一壁的第三壁；以及

耦合到所述第二壁和所述第三壁的第四壁，

其中所述第二壁、第三壁和第四壁中的至少一个由柔性材料构成。

15.如权利要求1所述的装置，其中所述基于流体的冷却路径耦合到总管。

16.如权利要求1所述的装置，其中所述发热设备是一种集成电路芯片。

17.一种冷却发热设备的方法，其包括：

提供一种基座，该基座具有热耦合到所述发热设备的第一侧；

提供耦合到所述基座的基于空气的冷却路径，以用于通过空气散除至少部分热量；以及

提供耦合到所述基座的基于流体的冷却路径，用于通过流体散除至少部分热量。

18.如权利要求17所述的方法，还包括：

在给定时间运行所述基于空气的冷却路径和所述基于流体的冷却路径中的至少一个，以散除来自所述发热设备的热量。

19.如权利要求17所述的方法，还包括：

利用所述基于空气的冷却路径冷却所述发热设备；以及

在所述基于空气的冷却路径运行时，隔离所述基于流体的冷却路径。

20.如权利要求17所述的方法，还包括：

利用所述基于流体的冷却路径冷却所述发热设备；以及

在所述基于流体的冷却路径运行时，进入所述基于空气的冷却路径。