[发明专利]LSI封装及其装配方法

权利要求书

1.一种安置在安装板上的LSI封装，包括：

用于处理信号的LSI，该LSI具有信号输入和输出端；

用于安装LSI的插入器，包括：第一信号端，电连接到LSI的信号输入和输出端；第二电连接端，把LSI电连接到安装板；内部连线，电连接到第一信号端；和第一耦合部件，电连接到内部连线；以及

接口组件，包括：信号传输线，用以向外部传输和从外部接收信号；和与传输线电连接的第二耦合部件，第二耦合部件借助机械接触分别被电连接到第一耦合部件。

2.按照权利要求1的LSI封装，其中：

插入器有前后互相正对的表面；

LSI和第一耦合部件被安装在插入器的前表面上，而第二电连接端位于插入器的后表面上；以及

所述接口组件还包括输入输出元件，用以把信号输出到传输线以及从传输线输入信号，第二耦合部件电连接到输入输出元件。

3.一种安置在安装板上的LSI封装，包括：

用于处理信号的LSI，该LSI具有信号输入和输出端；

用于安装LSI的插入器，包括：第一信号端，电连接到LSI的信号输入和输出端；第二电连接端，把LSI电连接到安装板；内部连线，电连接到第一信号端；和第一耦合部件，电连接到内部连线；以及

接口组件，包括：信号传输线，用以向外部传输和从外部接收信号；和与传输线电连接的第二耦合部件，第二耦合部件电连接到第一耦合部件，第一或第二或第一和第二耦合部件配置有调整接口组件和插入器之间的间隙高度的机构。

4.按照权利要求3的LSI封装，其中：

插入器有相互正对的前后表面；

LSI被安装在插入器的前表面上，而第二电连接端被安置在插入器的后表面上；

所述接口组件还包括：安装在LSI上的热壑，用以从LSI消散热量；和输入输出元件，用以把信号输出到传输线以及从传输线把信号输入；第二耦合部件电连接到输入输出元件、并借助机械接触电连接到第一耦合部件，并且当保持所述机械接触时，保持LSI和热壑之间的热耦合。

5.按照权利要求1的LSI封装，其中第一和第二耦合部件中的一个包括耦合针，而第一和第二耦合部件中的另一个包括用以接受耦合针并固定耦合针的插入结构。

6.按照权利要求1的LSI封装，其中第一和第二耦合部件包括电极焊盘，而各向异性的导电薄膜被安置在电极焊盘之间，从而耦合电极焊盘。

7.按照权利要求1的LSI封装，其中接口组件和插入器中的一个包括安装于其上的引导针，而接口组件和插入器中的另一个包括引导针要插入的引导孔。

8.按照权利要求1的LSI封装，其中接口组件还包括第三电连接端，以把接口组件电连接到安装板。

9.按照权利要求2的LSI封装，其中接口组件还包括柔性的电连接线膜，耦合在输入输出元件和第二耦合部件之间。

10.按照权利要求9的LSI封装，进一步包括在第一和第二耦合部件之间插入的厚度可逆的各向异性导电膜。

11.按照权利要求1的LSI封装，其中插入器有互相正对的前后表面，LSI被安装在插入器的前表面上，而第一耦合部件在插入器前表面上沿着LSI的两边或四边安置。

12.按照权利要求1的LSI封装，其中信号传输线包括光波导，并且接口组件具有把信号转换为输出光信号并把该输出光信号引向光波导的光学元件、以及用以电驱动所述光学元件的接口集成电路。

13.一种在安装板上装配LSI封装的方法，包括：

提供用以安装LSI的插入器，该LSI用以处理信号并包括信号输入和输出端，该插入器包括电连接到LSI的信号输入和输出端的第一信号端、第二电连接端、电连接到第一信号端的内部连线、以及电连接到内部连线的第一耦合部件；

把该插入器安装到安装板，并通过第二电连接端把LSI连接到安装板；

提供包括用以传输信号的信号传输线、以及电连接到传输线的第二耦合部件的接口组件；以及

把第二耦合部件对准第一耦合部件，把接口组件安装到安装板，并把第二耦合部件分别电连接和机械连接到第一耦合部件。

14.按照权利要求13的方法，还包括：

把一种导热材料插入到在接口组件上提供的散热热壑和LSI的散热表面之间的空隙中；以及

推压导热材料层，使它在接口组件的安装中有一个适宜的厚度。