[发明专利]电容式传声器

说明书

技术领域

本发明涉及包括传声器囊体、和安装在支承管的前端上并支承上述传声器囊体的囊体支承部的鹅颈型电容式传声器，更详细地讲，涉及将传声器囊体的后部侧空洞和囊体支承部内的支承管侧空洞在声音上绝缘的技术。

背景技术

小型的传声器几乎都是电容式传声器，但对于在例如会场等中经常可以看到的鹅颈型的电容式传声器而言，有为了能够根据场合变更传声器特性而使传声器囊体能够更换的结构。通过图5说明其一例。

据此，该电容式传声器具备安装在支承管P的前端上的囊体支承部10、和通过螺钉嵌合而拆装自如地连结在囊体支承部10上的传声器囊体20。通常，支承管P经由未图示的支架立设在桌子之上，在其一部分中包括柔性轴。另外，也有支承管P全部是柔性轴的情况。

传声器囊体20具备例如由铝材构成的圆筒状的壳体21，虽然没有图示，但在壳体21内，经由电气绝缘性的衬垫对置地配置有张设在支承环上的振动膜、和支承在绝缘座上的由例如驻极板构成的固定极。

壳体21的背面侧由背盖22关闭，连接在上述固定极上的接触销23从背盖22突出。此外，在壳体21的背面侧，固定有在用来与囊体支承部10连结的内面上具有阴螺纹241的连结螺纹部24，以使其与壳体21电气地导通。

囊体支承部10具备由例如黄铜材料构成的圆筒状的壳体11，在该壳体11内配置有电路基板12，以使其将壳体的内部堵塞。在电路基板12上安装有作为阻抗变换器的FET(场效应晶体管)13。在电路基板12的下表面侧焊接着插通支承管P内并被引出的传声器线缆17的一端。

在FET13的门极端子上焊接着由大致弯折为V字状的板簧构成的接触端子14的一侧，使上述接触端子14与上述接触销23弹性地接触。电路基板12通过固定环15固定在壳体11内。

即，固定环15在外周面上具有阳螺纹151，与其对应，在壳体11内设有承接电路基板12的阶差部111、和与上述阳螺纹151螺合的阴螺纹112，通过将固定环15螺入到上述阴螺纹112中，将电路基板12推压在阶差部111上而固定。

另外，固定环15的相对于上述阴螺纹112的螺入量为下半部左右，上半部的阳螺纹151为了连结传声器囊体20而留出。在将电路基板12固定后，在阻抗变换器13与固定环15之间的凹陷中填充例如硅酮树脂等填充材料16。

传声器囊体20与囊体支承部10通过将上述连结螺纹部24的阴螺纹214螺入到上述固定环15的阳螺纹15上而机械地连结，随之上述接触销23弹性地接触在上述接触端子14上并且也电气地连接。此外，传声器囊体20的壳体21与囊体支承部10的壳体11也经由上述固定环15电气地导通。

根据上述的连结构造，仅通过将传声器囊体20相对于囊体支承部10旋转就能够简单地拆装传声器囊体20，但是由于在FET13与固定环15之间的凹陷中填充例如硅酮树脂等填充材料16，所以存在如下的声音上的问题、组装作业性上的问题、以及维护上的问题。

即，如果在FET13与固定环15之间存在凹陷，则传声器囊体20的后部空气室变大，它成为在声音上产生共振的原因，给传声器囊体20的频率特性及指向性带来不良影响。

为了防止该问题，在上述以往例中将FET13与固定环15之间的凹陷用硅酮树脂等填充材料16填埋，但由于其填充量的管理较难，所以对于每个制品，在对传声器囊体20的后部空气室的容积中产生不均匀，这会给传声器囊体20的频率特性及指向性带来微妙的影响。

此外，由于在将填充材料16填充后必须设置干燥工序，所以相应地耗费时间而生产率变差。进而，在维护时例如将电路基板12拆下时等填充材料16有损坏的情况，在这样的情况下必须将填充材料16全部取除而重新进行填充作业。

作为与填充材料带来的问题不同的问题，在上述以往例中，由于将接触端子14焊接在FET13的门极端子上，所以组装作业变得复杂，生产率下降。

此外，在使用含铅钎焊的情况下还需要对环境的考虑。另外，虽然也有无铅钎焊，但无铅钎焊与含铅钎焊相比不仅需要较高的加热温度，而且成本较高，所以不容易采用。

所以，本申请人在以前提交的专利文献1(日本特许公开2005-184410号公报)中提出了改善上述各问题的电容式传声器，通过图6、图7说明其结构。另外，将图5的以往例作为第1以往例，将专利文献1所述的电容式传声器作为第2以往例。