[发明专利]功率变换器结构有效
申请号: | 200710181117.4 | 申请日: | 2007-09-30 |
公开(公告)号: | CN101399490A | 公开(公告)日: | 2009-04-01 |
发明(设计)人: | 曾剑鸿;王彬;吴洪洋;应建平 | 申请(专利权)人: | 台达电子工业股份有限公司 |
主分类号: | H02M1/00 | 分类号: | H02M1/00 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 任永武 |
地址: | 台湾省桃园*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 功率 变换器 结构 | ||
技术领域
本发明是关于一种功率变换器结构,特别是关于一种减少电流导通阻耗及接触 电阻的功率变换器结构。
背景技术
随着半导体技术的发展,各种芯片要求的供电电压越来越低,但要求的供电电 流却越来越大;同时,应用变压器的电源技术也不断发展,其效率和功率密度规格 日益增高。在此前提下为实现电源电路的最优化,除了电路本身拓扑、元件以及电 路参数的优化设计之外,印刷电路板(printed circuit board)布局、布线,机构设 计,热设计等非电路参数设计也越来越重要。
请参阅图1,其是一现有变压器1的示意图,变压器1包含多个变压单元10、 铜柱11a及11b。铜柱11a及11b分别与每一变压单元10的电流输出端100及101 焊接接合,以使每一变压单元10的输出电流通过铜柱11a及11b导出。
请参阅图2,其是一电源装置的部分示意图,包含一变压器1,设置于一电源 母板2上。电源母板2包含铜箔2a及2b,其分别与铜柱11a及11b焊接接合,以 将变压器1的输出电流通过铜柱11a及11b导出。请继续参阅图3,其与图2相对 应,是一电源母版与负载连接示意图。在电源母版2上具有多个连接单元3,铜箔 2a及2b分别与连接单元3焊接接合;另外,在一负载(load)侧母板4上具有多 个连接端子40,其分别焊接于导电板4a及4b的一端上,且负载5通过连接线路 5a及5b连接至负载侧母板4的导电板4a及4b的另一端,以使变压器1的输出电 流依序通过连接单元3、连接端子40、负载侧母板4的导电板4a及4b及连接线路 5a及5b,最后输出至负载5。
但上述的变压器1与负载5的连接配置,随着电源功率密度不断提高,其体积 被要求越来越小,使变压器输出的并联连接个数必须相应体积缩减而减少。然而, 上述连接配置的变压器1连接至电源母板2后,之后的导电连结即成为平面分布, 因此变压器1的整体高度并没有被充分利用,殊为可惜。再者,上述连接配置中, 存在相当数目的焊接点,例如铜柱11a及11b与每一变压单元10的电流输出端100 及101是焊接接合,铜柱11a及11b与铜箔2a及2b也是焊接接合,而焊接点造成 接触电阻和导通损耗增加,使负载5无法充分利用现有变压器1所提供的电源能量。
综上所述,如何充分利用变压器的整体高度,以及使变压器至负载之间的接触 电阻和导通损耗有效的降低,乃是业界仍需努力达成的目标。
发明内容
本发明的一目的在于提供一种功率变换器结构,可充分利用变压器的整体高 度,以及使变压器至负载之间的接触电阻和导通损耗有效的降低。
本发明的功率变换器结构包含一连接器及一集成式变压器。此连接器包含多个 连接单元,此集成式变压器包含多个变压单元。这些变压单元依序堆迭并与相对应 的这些连接单元呈接触式电性连接,以通过该连接器输出电源至一负载。
本发明是以接触的方式电性连接集成式变压器及连接器,以取代现有焊接的连 接方式,以降低接触电阻,且连接单元与变压单元是以垂直方式并联,以充分利用 变压器结构的整体高度并有效降低导通损耗,借此,可有效克服现有技术的缺点。
附图说明
在参阅附图及随后描述的实施方式后,所属技术领域具有通常知识者便可了解 本发明的上述和其他目的,以及本发明的技术手段及实施态样和优点,其中:
图1是现有变压器的示意图;
图2是将现有变压器设置于电源母板上的示意图;
图3是与图2相对应的电源母板与负载连接的示意图;
图4是本发明的第一实施例的功率变换器结构的示意图;
图5A是本发明的第一实施例的次级印刷电路板电路的俯视图;
图5B是本发明的第一实施例的次级印刷电路板电路的仰视图;
图6是本发明的第二实施例的功率变换器结构的示意图;
图7是本发明的第三实施例的功率变换器结构的示意图;以及
图8是功率变换器结构与负载连接的示意图。
具体实施方式
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H02M1-00 变换装置的零部件
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