[发明专利]散热模块及其基座和制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种散热模块，特别是涉及一种使用铝挤型散热基座紧配鳍片的散热模块。

背景技术

随着中央处理器等电子元件的小型化、高速化、高效能化的发展趋势，该等电子元件所产生的热量也随之大幅提高。为迅速消除前述热量，多半利用散热模块将热散逸至外界。

目前现有的散热模块由散热基座紧配散热鳍片所构成，其中该散热基座采用锻造方式制造，再与散热鳍片作紧配。然而，由于锻造制作工艺会造成散热基座的导柱顶端高度参差不齐，必须再经过电脑数值控制(CNC)加工切齐高度。因此，利用锻造制作工艺成形该散热基座和导柱不仅成本高昂，而且需要额外加工切齐导柱的程序。

另一种现有散热模块为散热基座采用基座与导柱分离式设计，如图1A和图1B所示，该散热基座11与导柱12结合采用紧配方式，将多个导柱12一一紧配在该散热基座11的孔洞111后，在一一将该多个散热鳍片13与之作紧配。然而，散热基座11与导柱12紧配时，由于零件过多，容易累积公差而过大，且导柱12垂直度无法保持，造成紧配散热鳍片13时的困难度，而且散热基座11与导柱12采分离式设计，其热传导效果差。

因此，如何提供一种可减少制作成本和时间而又有高热传效能的特性的散热模块，实属当前重要课题之一。

发明内容

为解决上述问题，本发明的目的在于提供一种散热模块，其是由铝挤型散热基座紧配散热鳍片所构成。

根据本发明的一构想，本发明提供一种散热模块，其包括一基座，其包含一底座和设在该底座上的一导柱，其中该底座与该导柱为一体成型；以及至少一鳍片，紧配在该导柱上。

较佳地，该底座及该导柱利用一铝挤制作工艺成形，该导柱及该底座可进一步由一剖沟加工工法成形。其中该导柱为矩形柱体或多边形柱体，其顶端具有一导角。

较佳地，该鳍片的材料为铝、铜或具有高导热系数的材料，由一冲压方式或铝挤制作工艺成形。其中该鳍片具有至少一穿孔，对应套在该导柱上，该鳍片以等距且平行方式叠合在该导柱上。

此外，该穿孔周缘更具有一凸部，以增加该鳍片与该导柱紧配的面积，其中该鳍片之间的间隔距离等于该相邻鳍片的凸部高度的总和。

根据本发明的另一构想，本发明提供一种散热基座，其包括一底座以及至少一导柱，设在该底座上，其中该底座与该导柱为一体成型。

根据本发明的再另一构想，本发明提供一种散热模块的制造方法，其步骤包括以一体成型方式形成一基座，其中该基座包括一底座和设在该底座上的至少一导柱；以及将至少一鳍片紧配在该导柱上。

本发明提出的使用铝挤型散热基座紧配散热鳍片结构的散热模块，其利用铝挤制作工艺来克服传统散热模块的缺点，能够减少制作成本和时间，而又有高热传效能的特性。

为让本发明的上述和其他目的、特征、和优点能更明显易懂，下文特举一较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。

附图说明

图1A为一种现有散热模块的立体分解图；

图1B为图1A所示的散热模块的立体组合图；

图2A为本发明的散热模块较佳实施例的立体分解图；

图2B为图2A所示的本发明散热模块的立体组合图；

图2C为图2B所示的本发明散热模块的侧视图。

主要元件符号说明

11：散热基座                     12：导柱

13：散热鳍片                     111：孔洞

3：鳍片                          21：底座

22：导柱                         221：导角

31：穿孔                         32：凸部

2：基座

具体实施方式

如图2A至图2C所示，本发明的散热模块包括一基座2和多个鳍片3，其中该基座2包括一底座21和设在该底座上的多个导柱22，其中该底座21与该多个导柱22利用一铝挤制作工艺而为一体成型。而该多个鳍片3是一片一片依序紧配在该多个导柱22上。此外，可配合一剖沟加工工法成形该多个导柱22。

该多个导柱22为一矩形柱体或多边形柱体，其顶端分别具有一导角221，以方便该多个鳍片3套设在该多个导柱22上。该多个鳍片的材料为铝、铜或高导热系数的材料，其可由一冲压方式或铝挤制作工艺成形。