[发明专利]微型影像稳定装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种影像稳定装置，更明确地说，本发明涉及一种微型影像稳定装置。

背景技术

现今数字相机许多都强调具有防手震的功能。其中一种做法便是在相机的影像感测元件(如CCD、CMOS)上设置影像稳定装置，以使当相机震动时，影像感测元件能同等地移动，而影像在影像感测元件上成像的情况便不会受到震动的影响而提供用户方便性。然而现今的数字相机尺寸越来越小而使得影像稳定装置的尺寸亦需越小。因此，先前技术便提出利用微机电系统技术的影像稳定装置。

请参考图1。图1为利用微机电系统技术的影像稳定装置100的示意图。影像稳定装置100包含影像处理电路110、致动器控制电路120、四组静电致动器131、132、133与134、基板170、承载平台150、影像感测元件160及排线140。影像感测元件160包含影像感测面161。致动器控制电路120耦接于静电致动器131～134，用以控制静电致动器131～134的位移行为。静电致动器131～134一端固定于基板170上，另一端固定于承载平台150上，用以根据致动器控制电路120的控制信号，产生相对应的位移，而承载平台150并可因此在基板170上形成相对的位移。举静电致动器133为例，静电致动器133包含定子133a与转子133b。定子133a固定于基板170上而转子133b固定于承载平台160的一侧(如图示)。而定子133a与转子133b之间的距离是由致动器控制电路120所传送的控制信号所决定。举例来说，当致动器控制电路120所传送的控制信号的电压越高，则定子133a与转子133b之间的距离就越小；反的，当致动器控制电路120所传送的控制信号的电压越低，则定子133a与转子133b之间的距离就越大。因此，距离D便可经由致动器控制电路120来作调整。另外三组静电致动器131、132、134也是相同的情况。这样一来，致动器控制电路120便可分别控制静电致动器131～134，而使承载平台150能够相对于基板170作X方向或Y方向的位移。影像感测元件160固定于承载平台150上，且与承载平台150并无任何电性耦接。因此影像感测元件160便可随着承载平台150移动。影像感测元件160上的影像感测面161用以接收光学影像而相对应地于影像感测元件160上产生电子信号。影像处理电路110经由排线140耦接于影像感测元件160，用以接收影像感测元件160所产生的电子信号并分析该电子信号以产生影像。因此，在基板170受到震动的时候，致动器控制电路120便会传送控制信号给静电致动器131～134，而让承载平台150产生相反的震动以抵消基板170的震动对于影像感测元件160的影响。如此一来，在基板170受到震动的时候，对于影像感测元件150实际上是不会感受到震动，因此所接收的光学影像也会是稳定的。而最后影像处理电路110根据影像感测元件160所产生的影像也会是稳定的。

请参考图2。图2为先前技术的影像稳定装置100的组装示意图。如图所示，当静电致动器131～134以及承载平台150在基板170上完成后，影像感测元件160会再粘着于承载平台150上并固定，然后再将排线140耦接到影像感测元件160上并固定。影像感测元件160上设有多个导体垫162(pad)(如铜箔)而排线140上设有多个相对应的接脚141，在组装时，导体垫162上会先刷上锡膏，然后排线140可点胶固定于影像感测元件160上的导体垫162，然后进行加热。如此排线140便可将其接脚141耦接于影像感测元件160的铜箔垫162上。

由上可知，先前技术的影像稳定装置100需要两道组装程序：1.先将影像感测元件160粘着于承载平台150上、2.再将排线140耦接于影像感测元件160上。而这两道程序对于生产过程来说，是较为繁琐的，因此不便于生产。

另外，先前技术的影像稳定装置100，由于有排线140耦接于影像感测元件160上，因此，在承载平台150与基板170有相对位移的时候，排线140会对于承载平台150的移动造成影响。举例来说，排线140在受到形变的时候也会产生弹力，而影响承载平台150的移动，且排线140会产生的弹力大小是无法预知的。因此，承载平台150最后所移动的程度，亦会受到排线140的影响，而无法达到预期的位置。

发明内容