[发明专利]多层基板及其制造方法

权利要求书

1.一种多层基板(100)，包括：

绝缘基底部件(1)，其包括多个导电图案(3)和多个树脂膜(10，10a-10f)，所述树脂膜(10，10a-10f)由热塑性树脂制成，并且彼此叠置和附着；

电子元件(2)，其嵌入在所述绝缘基底部件(1)内且包括与至少一个所述导电图案(3)电耦合的电极(2a)；以及

间隔物(20-22)，其中：

至少一个树脂膜(10，10b-10e)具有其中插入了所述电子元件(2)的通孔(11)；

所述一个树脂膜(10，10b-10e)具有多个突出部件(12)，每一个所述突出部件(12)从所述通孔(11)的周围部分突出到所述通孔(11)内；

一个突出部件(12)与另一个突出部件(12)相对，使得所述的一个突出部件(12)和所述另一个突出部件(12)接触所述电子元件(2)，并且将所述电子元件(2)夹在中间；并且

所述间隔物(20-22)设置在所述一个树脂膜(10，10b-10e)和相邻树脂膜(10，10a-10f)之间，并且设置在所述突出部件(12)中的一个的基底部分。

2.根据权利要求1所述的多层基板(100)，其中：

所述间隔物(20-22)在所述多个树脂膜(10，10a-10f)的叠置方向上比一个树脂膜(10，10a-10f)薄。

3.根据权利要求1或2所述的多层基板(100)，其中：

所述间隔物(20-22)由所述导电图案(3)中的一个提供。

4.根据权利要求1或2所述的多层基板(100)，其中：

所述间隔物(20-22)由与所述多个树脂膜(10，10a-10f)相同的热塑性树脂制成。

5.根据权利要求1或2所述的多层基板(100)，其中：

所述间隔物(20-22)具有围绕所述通孔(11)的近似矩形环的形状。

6.根据权利要求1或2所述的多层基板(100)，其中：

所述间隔物(20)包括多个间隔物元件(20)，每个所述间隔物元件(20)对应于所述突出部件(12)中的一个，并且所述间隔物部件(20)设置在所述突出部件(12)中的所述一个的基底部分。

7.一种制造多层基板(100)的方法，包括：

制备多个由热塑性树脂制成的树脂膜(10，10a-10f)，其中至少一个树脂膜(10，10b-10e)具有用于插入电子元件(2)的通孔(11)，而其它树脂膜(10，10a，10f)没有通孔(11)，并且所述一个树脂膜(10，10b-10e)还包括多个突出部件(12)，每个所述突出部件从所述通孔(11)的周围部分突出到所述通孔(11)内，并且其中一个突出部件(12)与另一个突出部件(12)相对，使得所述一个突出部件(12)和所述另一个突出部件(12)的顶端之间的距离(W1)比所述电子元件(2)的外部尺寸(W2)短；

叠置所述树脂膜(10，10b-10f)和间隔物(20-22)，其中所述间隔物(20-22)设置在所述一个树脂膜(10，10b-10e)和相邻树脂膜(10，10a-10f)之间，并且设置在所述突出部件(12)中的一个的基底部分；

通过用所述电子元件(2)挤压所述突出部件(12)的顶端而将所述电子元件(2)按压插入所述通孔(11)内；以及

加热并压制叠层树脂膜(10，10a-10f)，从而由所述叠层树脂膜(10，10a-10f)形成绝缘基底部件(1)，并且所述电子元件(2)嵌入在所述绝缘基底部件(1)内。

8.根据权利要求7所述的制造多层基板(100)的方法，其中：

叠置所述树脂膜(10，10b-10f)包括通过加热和压制所述叠层树脂膜(10，10b-10f)而使所述树脂膜(10，10b-10f)彼此临时附着；

对所述电子元件(2)的所述按压插入包括在所述临时附着的树脂膜(10，10b-10f)的所述通孔(11)内设置所述电子元件(2)；并且

对所述叠层树脂膜(10，10b-10f)的所述加热和压制包括加热和压制所述临时附着的树脂膜(10，10b-10f)。