[发明专利]用于图像传感器的芯片封装及其制造方法

权利要求书

1.一种芯片封装，包括：

具有第一表面和与第一表面相对的第二表面的第一半导体芯片，第一表面包含拍摄器件和第一电路图案，并且第二表面包含与第一电路图案电连接的第二电路图案；

固定到第二电路图案上的第二半导体芯片；

面向第一半导体芯片的第二表面的印刷电路板，所述印刷电路板从芯片封装外部和向第一和第二半导体芯片中的至少一个传送电信号；和

至少容纳第一和第二半导体芯片的外壳，该外壳允许光穿过以到达拍摄器件。

2.根据权利要求1所述的芯片封装，其中，第二半导体芯片是数字信号处理器芯片和存储器芯片中的一个。

3.根据权利要求1所述的芯片封装，其中，第一和第二电路图案通过第一半导体芯片中的孔被电连接。

4.根据权利要求3所述的芯片封装，其中，第一半导体芯片中的孔至少部分覆盖有钨。

5.根据权利要求4所述的芯片封装，其中，使用化学汽相淀积过程形成孔中的钨。

6.根据权利要求3所述的芯片封装，其中，通过在第一半导体芯片中的孔上执行铜电镀电连接第一和第二电路图案。

7.根据权利要求1所述的芯片封装，还包括在拍摄器件的表面的至少一部分上形成的过滤器。

8.根据权利要求1所述的芯片封装，其中，第二电路图案通过倒装芯片互连与印刷电路板连接。

9.根据权利要求1所述的芯片封装，还包括：

与第二电路图案电连接的芯片接合焊盘；和

芯片接合焊盘上的凸块，

其中，通过将凸块连接到印刷电路板上的导电焊盘上进行倒装芯片接合。

10.根据权利要求1所述的芯片封装，其中，用不导电材料填充在第一半导体芯片和印刷电路板之间剩余的空间的至少一部分。

11.根据权利要求1所述的芯片封装，其中，第二半导体芯片通过倒装芯片互连固定到第二电路图案上。

12.一种制造芯片封装的方法，该方法包括：

(a)在模具的第一表面上形成拍摄器件和第一电路图案；

(b)在模具的第二表面上形成第二电路图案，该第二表面与第一表面相对；

(c)电连接第一和第二电路图案；

(d)使用倒装芯片互连将半导体芯片连接到第二电路图案上；以及

(e)将第二电路图案连接到印刷电路板上。

13.根据权利要求12所述的方法，其中，在半导体晶片级中执行步骤(a)～(d)。

14.根据权利要求12所述的方法，其中，通过化学汽相淀积过程在孔内淀积钨连接第一和第二电路图案。

15.根据权利要求12所述的方法，其中，通过对模具中的孔执行铜电镀连接第一和第二电路图案。

16.根据权利要求12所述的方法，还包括以下步骤：

在步骤(a)之后，在拍摄器件的表面的至少一部分上形成过滤器。

17.根据权利要求16所述的方法，其中，通过化学汽相淀积过程形成过滤器。

18.根据权利要求12所述的方法，其中，第二电路图案使用倒装芯片互连与印刷电路板连接。

19.根据权利要求18所述的方法，其中，通过将在电连接到第二电路图案上的芯片接合焊盘上形成的凸块固定到印刷电路板的导电焊盘上执行倒装芯片互连。

20.根据权利要求12所述的方法，还包括以下步骤：

在步骤(e)之后，用不导电材料填充在模具和印刷电路板之间剩余的空间的至少一部分。

21.根据权利要求12所述的方法，其中，半导体芯片是数字信号处理器芯片和存储器芯片中的一个。

22.一种芯片封装，包括：

具有第一表面和与第一表面相对的第二表面的第一半导体芯片；

在第一表面上形成的拍摄器件；

在拍摄器件的表面的至少一部分上形成的红外过滤器；

固定到第二表面上的第二半导体芯片；

面向第一半导体芯片的第二表面的柔性印刷电路板；

允许光穿过以到达红外过滤器的透镜组件；和

固定到印刷电路板和透镜组件上的外壳，该外壳容纳第一和第二半导体芯片，

其中，使用倒装芯片接合电连接第一半导体芯片、第二半导体芯片和柔性印刷电路板。