[发明专利]散热装置结构

说明书

技术领域

一种散热装置结构，尤其特别系指一种对散热鳍片形状及配置，以及散热装置本体结构进行改良的散热装置结构。

背景技术

随着科技的进步，电子产品的效能日益增强。然而由于电子产品运作时，皆会产生热能，如果这些热能不加以适当地散逸，会导致电子产品效能降低，更甚至于会造成电子产品的烧毁，因此散热装置已成为现今电子产品中不可或缺的配备之一。

以往的散热装置皆为针对中央处理器(Central Processing Unit，CPU)进行设计，但由于现今游戏软件的画质与流畅度不断提升，效能强大的显示卡亦不断更新。由最早的单色显示卡至目前的3D图形加速显示卡，而显示卡的设计历经工业标准架构总线规范(Industry Standard Architecture bus，ISAbus)、影像电子工程标准协会局域总线(Video Electronic Standard AssociationLocal bus，VESA Local bus)、周边零件连接接口总线(Peripheral ComponentInterconnect bus，PCI bus)、进阶/加速图形端口总线(Advanced/AcceleratedGraphics Port bus，AGP bus)直到目前的PCI Express总线(PeripheralComponent Interconnect Express bus，PCI-E bus)，利用上述各种不同接口设计，以克服高阶显示对资料流通的需求。因此，在显示晶片也必须作对应的设计，使显示晶片的处理速度可以符合高阶显示对资料流通的需求。

然而，随着显示晶片的工作频率增加，并且配合更大容量的显示存储器，使显示卡可以处理大量的资料运算，以应付高阶图形运算的工作。但是伴随而来的是显示晶片与显示存储器的发热量大为增加，容易造成温度过高而影响整个系统运作的效能，所以为了帮助显示晶片与显示存储器等发热元件的散热，现有技术的作法系在散热装置上使用散热鳍片再加上额外散热组件的方式来满足迅速散热的需求，此类散热装置包括有：散热鳍片与散热风扇的组合、散热鳍片与热导管的组合，或者是散热鳍片、热导管与散热风扇三者的组合。

以图1为例，图1系为现有技术的散热装置示意图。在图1中，是以设有许多鳍片状的高热传导系数金属散热片13(即散热鳍片)，紧贴于印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)11上的发热元件12，藉以增加发热元件12与空气接触的面积，并结合散热风扇14，藉由散热风扇14的转动将气流抽出或吹向高导热系数金属散热片13，将发热元件12所产生的热能带走，进而达到迅速散热的功效。

此种散热方式，主要在于散热鳍片本身的设计，因为将散热鳍片设计为长方形平面状，因此当气流由上方进入，会垂直撞至底部而产生紊流与压力损失，造成降低热交换效率，导致必须通过搭配额外散热元件，才能够在短时间内迅速将发热元件所产生的热能散逸。但是，却因为增加额外的散热元件，会造成耗电增加，噪音、成本增加，占空间的问题。

综上所述，可知现有技术中长期以来一直存在散热装置上均必须在散热鳍片上另外搭配额外散热组件才能够满足散热需求的问题，因此有必要提出改进的技术手段，来解决此一问题。

发明内容

有鉴于现有技术存在散热装置上均必须在散热鳍片上另外搭配额外散热组件才能够满足散热需求的问题，本发明遂揭露一种散热装置结构，其中：

本发明所揭露的散热装置结构，固定于具有发热元件及多个电子元件的印刷电路板上，用以对发热元件进行散热，其包含：底部、延伸部、第一组散热鳍片以及第二组散热鳍片。其中，底部固定在印刷电路板的一面更凸设有吸热部，吸热部直接接触于发热元件进行吸热；延伸部自底部一侧延伸之；第一组散热鳍片设于底部另一面，包含多个散热鳍片，每一散热鳍片的形状呈锥体状；第二组散热鳍片设于与该第一组散热鳍片相同一面的该延伸部上，包含多个散热鳍片。

本发明所揭露的散热装置结构如上，与现有技术之间的差异在于本发明通过吸热部，可以增加单位时间内自发热元件所吸收的热量，以提升吸热热量；通过锥体状的散热鳍片，可以增加散热鳍片之间的间隔距离，使空气对流能带走更多的热能，以提升散热效率；更在散热装置本体上增加延伸部，可以增加单位时间内的热能散逸，提升散热效率。

因此，本发明散热装置结构可以通过上述技术手段而在短时间内将热能散去，可以在不需要额外增加散热组件的前提下即可满足现今印刷电路板上的散热需求，还可以达成散热效率增加的技术功效。