[发明专利]真空保持设备及具有真空保持设备的晶片切割机无效
申请号: | 200710184817.9 | 申请日: | 2007-10-29 |
公开(公告)号: | CN101425473A | 公开(公告)日: | 2009-05-06 |
发明(设计)人: | 吕学贤;陈英杰 | 申请(专利权)人: | 京元电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/301;H01L21/78;B28D5/00;B65G47/91 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 汤保平 |
地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 真空 保持 设备 具有 晶片 切割机 | ||
技术领域
本发明是关于一种真空装置,尤其是一种用于晶片切割制程的真空保持设备。
背景技术
先前技术的晶片切割机主要包含一晶片切割平台及一具有真空吸头的晶片取放装置,并由真空吸头所产生的真空吸附力,将晶片吸附于真空吸头上,再通过晶片取放装置将晶片移送至晶片切割平台定位进行切割。
然而晶片在切割时需要精准定位,稍有定位误差即造成切割线偏移,导致晶片报废。但传统晶片切割机常因突发的无电力状况,例如断电或生产线临时停机等状况,原本在电力供应状态下制造真空吸附的能力会立刻丧失,导致晶片取放装置在尚未将晶片运送定位时,真空吸头的真空状态便已破除,致使晶片在运送至定位前便已脱离真空吸附而掉落到机台上,造成切割偏位,因而影响晶片切割机进行正常切割作业,严重甚至导致晶片报废,生产线停止,影响产能及晶片切割好坏的问题。
因此,如何让机台在晶片切割制程当中,发生非预期的瞬间断电时,仍能确保运送过程中的晶片,维 持真空吸附力所吸着,实为业者亟欲解决的课题。
发明内容
因此,本发明的主要目的是提供一种真空保持设备,于无电力状况发生时仍可持续保持真空状态。
本发明的另一目的是提供一种真空保持设备,于无电力状况发生时,由持续保持的真空状态,使操作人员得以进行紧急处置。
本发明的另一目的,是提供一种晶片切割机,其中所使用的真空保持设备于无电力状况发生时仍可持续保持真空状态。
本发明的另一目的,是提供一种晶片切割机,其中所使用的真空保持设备于无电力状况发生时,由持续保持的真空状态,使操作人员得以进行紧急处置。
为解决上述问题,本发明是提供一种真空保持设备,包含有:
一进气端口,用以接受一气体来源;
一输出端口,用以提供一真空输出或气体输出;
一真空产生器,具有气体入口、气体出口与真空出口;
一第一电磁阀,一端连接至该进气端口,另一端连接至该真空产生器的气体入口,当电力作动时,气体可流经该第一电磁阀而进入该真空产生器的气体入口,以产生真空;以及
一第二电磁阀,一端以并联方式连接至该进气端口与该真空产生器的真空出口,一端连接至该输出端口,可操作地使该输出端口为气体输出或真空输出;以及
其特征在于,
一切换开关,一端连接至该进气端口,另一端连接至该真空产生器入口,当电力作动时,该切换开关为关闭,当无电力状况发生时,该切换开关为开启,气体来源可由此传输至该真空产生器的气体入口,以产生持续的真空。
其中该切换开关为手动操作。
其中该切换开关为电力驱动,通电时为常闭,断电时为常开,允许气体流通。
其中该真空产生器的真空出口进一步连接一逆止阀,防止气体由该真空出口进入。
本发明提供一种具有真空保持设备的晶片切割机,主要包含有一晶片切割平台、一具有真空吸头的晶片取放装置,其特征在于,
一真空保持设备连接至该真空吸头,包含有:
一进气端口,用以接受一气体来源;
一输出端口,用以提供一真空输出或气体输出;
一真空产生器,具有气体入口、气体出口与真空出口;
一第一电磁阀,一端连接至该进气端口,另一端连接至该真空产生器的气体入口,当电力作动时,气体可流经该第一电磁阀而进入该真空产生器的气体入口,以产生真空;
一第二电磁阀,一端以并联方式连接至该进气端口与该真空产生器的真空出口,一端连接至该输出端口,可操作地使该输出端口为气体输出或真空输出;以及
一切换开关,一端连接至该进气端口,另一端连接至该真空产生器的气体入口,当电力作动时,该切换开关为关闭,当无电力状况发生时,该切换开关为开启,气体来源可由此传输至该真空产生器的气体入口,以产生持续的真空。
其中该切换开关为手动操作。
其中该切换开关为电力驱动,通电时为常闭,断电时为常开,允许气体流通。
其中该真空产生器的真空出口进一步连接一逆止阀,防止气体由该真空出口进入。
附图说明
为让本发明的上述和其它目的、特征和优点能更明显易懂,下文特举本发明的较佳实施例,并配合附图,作详细说明如下,其中:
图1为本发明提出的第一实施例,为一种真空保持设备示意图。
图2为本发明提出的第二实施例,为一种具有真空保持设备的晶片切割机示意图。
具体实施方式
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造