[发明专利]芯片承载带及芯片封装结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种芯片承载带；特定而言，本发明是一种可应用于芯片封装的芯片承载带。

背景技术

目前已知的芯片承载带主要可运用于半导体元件(例如芯片)的TCP(tapecarrier package)或COF(chip on film)封装。一般常用的芯片承载带主要由一可挠性基材(例如聚酰亚胺(Polyimide，PI)基材)及一金属传导层(例如铜层)所组合而成。目前于使用芯片承载带的过程中，经常可发现芯片承载带产生翘曲现象。此一现象主要肇因于芯片承载带自身由不同材质的复合结构，不但属软性材质，且各层间的不同材质存在不同的热膨胀系数，于封装制程中，因温度的变化，产生不同程度的膨胀收缩。

例如，参考图1，一现有具有聚酰亚胺基材11及铜层13的芯片承载带1，由高温环境进入低温环境之后，因聚酰亚胺基材11及铜层13分别具有不同的热膨胀系数(铜层13的热收缩程度大于聚酰亚胺基材11)，导致聚酰亚胺基材11及铜层13的变形不一致。此一变形可能使芯片承载带1产生非均匀变形，并将于聚酰亚胺基材11及铜层13间产生剪应力，而引起如图1所示的翘曲现象。

此一翘曲现象将造成许多缺点。例如，于自动化装设芯片于芯片承载带上的制程中，若芯片承载带具有翘曲现象使其不平整，将引起装设芯片时定位不准确，导致芯片无法正确地装设于芯片承载带上，甚至损坏芯片或自动化设备。或者，已装设有芯片的芯片承载带若具有翘曲，则不利于该芯片承载带后续的应用，例如已装设有芯片的芯片承载带，于其外引脚与外部元件接合时，将因为翘曲现象而产生对位困难、空焊或接合不完全等问题，进而影响整体元件的可靠度。可靠度不足的瑕疵品，将不被市场所接受。

由上述说明可知，于先前技术中，芯片承载带经常产生翘曲，此将导致芯片承载带不平整，进而影响芯片承载带的应用。有鉴于此，提供一平整无翘曲的芯片承载带，乃为此一业界所殷切期盼者。

发明内容

本发明的一目的在于提供一种芯片承载带，包含：一可挠性基材，具有：一第一表面，设有一第一凹陷结构；及一第二表面，与该第一表面相对；以及一图案化传导层，设置于该第二表面上。

本发明的另一目的在于提供一种芯片封装结构，包含：一可挠性基材，具有：一第一表面，设有一第一凹陷结构；及一第二表面，与该第一表面相对；一图案化传导层，设置于该第二表面上；以及一芯片，设置于该第二表面上，并与该图案化传导层呈电性连接。

于芯片承载带中设置凹陷结构，将使芯片承载带于该处因局部变弱，变形无法连续，使可挠性基材整体累积变形量减少，或经由局部凹洞释放内应力，以有效解决翘曲的现象。为让本发明的上述目的、技术特征、和优点能更明显易懂，下文以较佳实施例配合附图进行详细说明。

附图说明

图1现有具有翘曲现象的芯片承载带的剖面示意图；

图2A本发明芯片承载带的上视示意图；

图2B图2A中AA’剖面线处的剖面示意图；

图2C第一凹陷结构的上视示意图；

图3A本发明另一芯片承载带的上视示意图；以及

图3B图3A中BB’剖面线处的剖面示意图。

主要元件符号说明：

1、2、3  芯片承载带

11聚酰亚胺基材

13铜层

21、31  可挠性基材

211、311 第一表面

213、313 第二表面

23、33  图案化传导层

231、331 芯片接合部

233、333 外接脚部

235、335 导线部

25、35  防焊层

27、37  第一凹陷结构

29 芯片

41第二凹陷结构

具体实施方式