[发明专利]喷水激光切割用粘合片

说明书

技术领域

本发明涉及喷水激光切割(ウオ一タ一ジエツトダイシング)用粘合片，更详细地说，涉及在通过喷水激光来切割半导体晶片和/或半导体相关材料时为了进行固定而使用的喷水激光切割用粘合片。

背景技术

以往，半导体晶片和半导体相关材料等通过使用旋转刀片来切割，并分离为芯片和IC部件。在该切割工序中，通常，为了固定半导体晶片等而将半导体晶片粘接在粘合片上，并且，晶片等被切割为芯片状后，通过拾取从粘合片上剥离下来。

但是，在该方法中，由于切割刀片产生的物理应力，引起切飞(ダイフライ)或产生裂纹、碎片等缺陷，从而产生使这些芯片等的品质降低、该切割方法的生产性也降低这样的问题。特别是，近年来，由于需要电子装置小型化、薄膜化，因而成为更加严重的问题。

因此，作为代替使用切割刀片的半导体晶片等的切割技术，提出了使用激光束的切割方法，特别是使用由液体喷射引导的激光束进行的切断、穿孔、熔接、刻印和剥离等的材料加工方法(例如专利文献1)。在该方法中，由于晶片等只暴露于来自上方的水流，因而可以防止旋转刀片带来的物理应力而引起的切飞等。

另外，在使用该激光技术的切割方法中，存在由于利用水流而引起的芯片等容易从固定它们的粘合片上剥落的问题，对此，提出了可以适用于喷水激光切割的粘合片(例如，专利文献2)。

专利文献1：WO95/32834号

专利文献2：特开2001-316648号公报

发明内容

发明要解决的课题

本发明的目的在于提供一种粘合片，该粘合片通过在喷水激光切割中使来自液体流的液体的透过性更加良好并且稳定化，在芯片或IC部件等的剥离时不会产生缺损等缺陷，并且能够进行极薄的半导体晶片或材料的加工。

解决课题的方法

本发明的喷水激光切割用粘合片是在基材膜上叠层了粘合剂层而形成的，其特征在于，基材膜包括由纤维形成的网状物。

在该喷水激光切割用粘合片中，基材膜优选由包括单丝或复丝的纤维制成织物而形成、或具有3～90％的空隙率、或具有10μm²～3.0mm²大小的孔、或断裂伸长率为100％以上、或具有超过0.1N/20mm的拉伸强度。

发明效果

采用本发明的喷水激光切割用粘合片，通过使用包含网孔的膜作为基材膜，对于非织造布和实施了穿孔加工的片，可以在比较大的尺寸下确保孔的大小和孔面积，因此，可以提供在喷水激光切割时，可以稳定地维持来自液体流的液体的透过性，并可以防止在芯片或IC部件等上引起切飞，或者产生裂纹、碎片等缺陷，能够进行极薄的半导体晶片或材料的加工的粘合片。

具体实施方式

本发明的喷水激光切割用粘合片主要包括基材膜和设置于其上的粘合剂层。这里，所谓喷水激光切割用粘合片是指在使用由液体流(通常为水流)引导的激光束的切割中使用，并且可以在切割时使来自该液体流的液体从粘合片的一侧表面流向另一侧表面的粘合片，所述液体例如是从粘合剂层侧直接或间接地向粘合片上供给规定压力以上的液体流时的液体。此时的规定压力通常可以为几MPa左右以上。

作为基材膜，可列举由纤维制成的织物(即，网状膜)等。作为该纤维，可列举聚合物纤维、合成纤维、天然纤维、无机纤维等。作为聚合物纤维，可列举含有合成树脂，例如聚乙烯和聚丙烯等聚烯烃(具体地，低密度聚乙烯、直链低密度聚乙烯、高密度聚乙烯、拉伸聚丙烯、未拉伸聚丙烯、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物等)、聚酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚氨酯、EVA、聚四氟乙烯、聚氯乙烯、聚偏氯乙烯、聚酰胺、缩醛树脂、聚苯乙烯、聚砜、聚碳酸酯、尼龙、氟树脂、苯乙烯-丁二烯共聚物等橡胶成分的聚合物等；作为合成纤维，可列举聚合物纤维、人造丝或乙酸纤维素等；作为天然纤维，可列举棉、丝绸或羊毛等；作为无机纤维，可列举玻璃纤维或碳纤维等。这里所说的织物，通常是指经纱和纬纱以直角或规定的角度相交，与相邻的线比较紧密地连成平面的组织，可举出各种组织。基材膜优选由聚烯烃制成或包含由聚烯烃制成的层。由此，可以确保对激光切割的适当的强度和扩展性2个特性。这些可以制成一层或两层以上的多层结构。在单层的情况下，可以降低对水的阻抗，水的透过性更加良好。另外，这些纤维可以是单丝或复丝的任一种。通过使用丝而形成，对水的润湿性提高，脱水变得良好。为了使网孔的平均孔大小均匀，优选为单丝。纤维径优选直径为10～150μm左右，从液体的透过性的观点看，更加优选25～80μm左右。