[发明专利]元件表面的加工方法

权利要求书

1.一种元件表面加工方法，包括：

提供具有可感光与可挠曲特性的薄膜，该薄膜具有微结构图案；

提供元件，将具有该微结构图案的该薄膜紧密贴合于该元件的表面，其中该薄膜暴露出部分该元件的该表面，而形成至少一暴露区域；

对该元件的该表面的该暴露区域进行表面加工制作工艺；以及

去除该薄膜，以于该元件的该表面形成微结构。

2.如权利要求1所述的方法，其更包括曝光制作工艺，将该微结构图案转移至该薄膜上。

3.如权利要求2所述的方法，其中该曝光制作工艺是利用光掩模，其包含有欲制作于该元件表面的微结构图案。

4.如权利要求1所述的方法，其更包括对该薄膜进行显影制作工艺以去除部分该薄膜。

5.如权利要求1所述的方法，其中该表面加工制作工艺为包括物理气相沉积、化学气相沉积、电镀或无电镀的镀膜制作工艺。

6.如权利要求5所述的方法，其中该镀膜制作工艺所形成的材料层包括金属、非金属、氧化物或上述材料的组合。

7.如权利要求1所述的方法，其中该表面加工制作工艺为包括干式蚀刻或湿式蚀刻的蚀刻制作工艺。

8.如权利要求1所述的方法，其中该元件的材料包括铜、玻璃、金属或非金属。

9.如权利要求1所述的方法，其中该元件为非平面、圆管型、圆柱体或立方体元件。

10.如权利要求1所述的方法，其中具有可感光特性的该薄膜包含有正型、负型、单层或多层干式光致抗蚀剂。

11.如权利要求1所述的方法，其中该元件为动压轴承。