[发明专利]晶片的分选方法无效
| 申请号： | 200710186124.3 | 申请日： | 2007-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN101471229A | 公开（公告）日： | 2009-07-01 |
| 发明（设计）人： | 丁玉辉 | 申请（专利权）人： | 深圳市方大国科光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00 |
| 代理公司： | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 | 代理人： | 郭伟刚 |
| 地址： | 518055广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 晶片 分选 方法 | ||
1、一种晶片的分选方法，其特征在于，包括如下步骤：
A1)将蓝膜包在底座上；
A2)分选好的晶片放在蓝膜上。
2、根据权利要求1所述的晶片的分选方法，其特征在于，在所述步骤A1中还包括如下步骤：
A1.1)将中转纸与蓝膜叠放在一起；
A1.2)将叠好的中转纸和蓝膜包在底座上。
3、根据权利要求2所述的晶片的分选方法，其特征在于，在所述步骤A1.1中还包括如下步骤：
A1.1.1)将中转纸中间剪开，呈矩形，比底座稍大。
4、根据权利要求3所述的晶片的分选方法，其特征在于，在所述步骤A1.1中还包括如下步骤：
A1.1.2)将中转纸方在蓝膜中间，并贴紧蓝膜。
5、根据权利要求4所述的晶片的分选方法，其特征在于，所述蓝膜的宽度大于所述中转纸的宽度，所述蓝膜长度与所述中转纸另外一个方向的宽度相同，在所述步骤A1.1中还包括如下步骤：
A1.1.3)将所述蓝膜多出所述中转纸的部分沿所述中转纸的边折叠到中转纸上。
6、根据权利要求5所述的晶片的分选方法，其特征在于，所述蓝膜折叠后不会挡住所述中转纸的中间孔。
7、根据权利要求2所述的晶片的分选方法，其特征在于，所述中转纸的宽度小于所述蓝膜的宽度，在所述A1.1中还包括如下步骤：将所述蓝膜与所述中转纸叠放好后将所述蓝膜多出中转纸的部分沿所述中转纸边折好回叠到所述中转纸上。
8、根据权利要求7所述的晶片的分选方法，其特征在于，所述中转纸等于所述蓝膜的宽度的0.6。
9、根据权利要求2所述的晶片的分选方法，其特征在于，在所述步骤A1.2之后还包括如下步骤：
A1.3)将折叠好的所述蓝膜与中转纸的中间部分对准所述底座，将所述折叠好的所述蓝膜与中转纸包在底座上用橡皮筋固定。
10、根据权利要求2至9中任何一项所述的晶片的分选方法，其特征在于，所述离型纸为双面离形纸。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
