[发明专利]电路板模块及其结构强化方法

权利要求书

1、一种电路板模块，包括：

电路板，其表面设置有至少一电子元件；以及

强化基板，与部分的该电路板的该表面连结，且该强化基板环绕该电子元件。

2、如权利要求1所述的电路板模块，其中该强化基板以一表面安装技术与该电路板连结。

3、如权利要求1所述的电路板模块，其中该强化基板沿着该电路板的至少一部分周缘设置。

4、如权利要求1所述的电路板模块，其中该电子元件的高度不高出于该强化基板的高度。

5、如权利要求1所述的电路板模块，其中该强化基板的材料包括树脂、陶瓷、金属或合金。

6、如权利要求1所述的电路板模块，其中该强化基板还具有一金属层，且该金属层为接地金属层。

7、如权利要求6所述的电路板模块，其中该强化基板具有一导电孔，该导电孔分别与该金属层及该电路板的接地点电性连接。

8、如权利要求1所述的电路板模块，其为存储卡、无线网卡或全球定位系统卡，而该存储卡应用于快闪存储卡、安全数字卡、多媒体卡或存储棒。

9、一种电路板模块的结构强化方法，包括下列步骤：

提供电路板；

设置至少一电子元件于该电路板的一表面上；

提供强化基板；以及

将该电子元件及该强化基板与该电路板的该表面结合，且该强化基板与部分的该电路板的该表面连结并环绕该电子元件。

10、如权利要求9所述的结构强化方法，其中在该强化基板与该电路板的该表面之间还设置有一导电接着层，且该电子元件及该强化基板与该导电接着层直接接触。

11、如权利要求10所述的结构强化方法，其中该导电接着层为一锡膏，且该电子元件及该强化基板通过回焊与该电路板结合。

12、如权利要求9所述的结构强化方法，其中该强化基板以一表面安装技术与该电路板连结，且该强化基板沿着该电路板的至少一部分周缘设置。

13、如权利要求9所述的结构强化方法，其中该电子元件的高度不高出于该强化基板的高度。

14、如权利要求9所述的结构强化方法，还包括一步骤：

形成金属层于该强化基板上；以及

使该金属层接地。

15、如权利要求14所述的结构强化方法，其中该金属层通过导电孔与该电路板的接地点电性连接而接地。

16、如权利要求9所述的结构强化方法，其中该强化基板的材料包括树脂、陶瓷、金属或合金。