[发明专利]布线基板及其制造方法、和电子设备

说明书

技术领域

本发明涉及一种布线基板及其制造方法、和电子设备，尤其涉及一种显示器用布线基板的制造方法和具备该布线基板的电子设备。

背景技术

近年来，被自由弯曲的电子设备引人注目。例如，柔性显示器因携带的轻便性、冲击的吸收性、压入配合的柔软性等，成为承担普遍存在的社会任务的电子设备。

作为柔性显示器的制造方法，已知如下方法：在其它基板(转录源基板)中，使用薄膜晶体管(TFT)等事先形成多个电路元件，将可挠性基板与转录源基板对置配置，向基板间施加压力，从而将多个电路元件一次转录到可挠性基板上(例如参照专利文献1)。

电路元件例如面朝下(端子面向基板侧)地经各向异性导电粘接剂被固定在可挠性基板上。各向异性导电粘接剂通过将导电性粒子分散到粘接剂(粘结剂)中，向电路元件施加压力，将粘结剂压展，在电路元件与可挠性基板的电极间夹入至少1个以上导电性粒子，从而得到电路元件的电气导通和机械接合。因此，在一次转录多个电路元件的情况下，必需对全部电路元件均匀施加期望的压力。

专利文献1：特开2003-297974号公报

但是，在例如转录像素区域周围的外围电路的情况下，在占基板大部分的像素区域中未形成像素电路的状态下，当将对置的两个基板加压时，像素区域中两个基板会接触。此时，存在下述问题：应施加于外围电路和其连接部的压力会逃逸，不能向外围电路施加必要的压力，外围电路不能电气导通。

即便在不使用各向异性导电粘接剂而直接连接外围电路与基板上的布线的情况、或使用粘接剂而在基板上转录外围电路之后形成连接布线的情况下，为了转录外围电路，也要求均匀施加必要的压力。

发明内容

本发明的目的在于提供一种布线基板的制造方法，其能够防止转录时对置的两个基板在像素区域接触，并能够可靠地将外围电路转录到基板上。

本发明的其它目的在于提供由上述布线基板的制造方法制造的、具有可靠性的布线基板和具备该布线基板的电子设备。

本发明的布线基板的制造方法具有：贴合工序，其将包含像素区域与位于所述像素区域周围的驱动区域并且在所述像素区域中形成了突起部的第1基板与配置了外围电路的第2基板贴合，使所述外围电路面对所述驱动区域；和分离工序，在所述第1基板中残留所述外围电路，从所述第1基板分离所述第2基板，在贴合所述第1基板与所述第2基板的工序中，将所述外围电路按压在所述第1基板上，在所述像素区域中，使所述突起部接触所述第2基板。

据此，当使第1基板与第2基板贴合时，由于在像素区域中突起部接触第2基板，所以可防止在像素区域中基板彼此接触。结果，可使基板间隔恒定，可向外围电路施加均匀且必要的压力。由于能够以大致均匀的压力压接外围电路，所以可将外围电路可靠地转录到第1基板上。

优选地，在所述分离工序之后，还具有在所述第1基板的所述像素区域中形成像素电路的工序。这样，尤其是在粘结工序中在像素区域中未形成像素电路的情况下，在像素区域中形成突起部的优点大。也可在所述贴合工序之前，具有在所述第1基板的所述像素区域中形成像素电路的工序。

优选地，在形成所述像素电路的工序中，避开所述突起部，形成所述像素电路。由此，形成突起部不会影响像素电路的特性。

优选地，使用在所述像素区域中散布多个所述突起部的所述第1基板。通过使多个突起部散布，可更恒定地维持贴合工序中的基板间隔。这里，所谓散布，是指以适当间隔配置，但未必是均等间隔。

优选地，所述外围电路的厚度与所述突起部的厚度相等。由此，当贴合第1基板与第2基板时，可在宽的范围内保持这些距离恒定，可防止接触。

优选地，在所述外围电路与所述第2基板之间，形成剥离层，在所述贴合工序之后，在所述分离工序之前，还具有向所述剥离层提供能量、使所述外围电路与所述第2基板的粘接力减少的工序。由此，可容易地从第2基板剥离外围电路。

优选地，在所述贴合工序中，使导电性粘接剂夹入所述第1基板与所述外围电路之间，贴合所述第1基板与所述第2基板。由此，可在转录的同时，得到外围电路的电气导通。

优选地，使用具有可挠性的基板作为所述第1基板。由此，可形成柔性的布线基板。

本发明的布线基板利用上述制造来制造。通过在像素区域中形成突起部，如上所述，可实现可靠地转录外围电路的布线基板。

本发明的电子设备具备上述布线基板。由此，可实现可靠性提高的电子设备。

附图说明

图1是第1实施方式的布线基板的截面图。