[发明专利]移动通讯装置及其壳体结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子装置、壳体结构及壳体结构的制造方法，特 别是一种移动通讯装置、壳体结构及壳体结构的制造方法。

背景技术

近年来，各种移动式电子装置皆以轻薄短小为主要设计需求，而 目前以具有通讯功能的移动式电子装置最为普遍。为使移动通讯装置 轻量化，壳体材质的选择与设计为关键因素之一。在多种复合材质之 中，因碳纤维材质具有高强度、重量轻等优点，故可作为移动通讯装 置壳体的理想材质之一。

请参照图1A及图1B所示，现有技术的移动通讯装置1包含一第 一壳体11、一第二壳体12、一天线13、一第三壳体15及一第四壳体 16。移动通讯装置1是以一具有天线的笔记本电脑为例。第二壳体12 与第一壳体11相互连结；第三壳体15与第四壳体16相互连结。为了 减轻移动通讯装置1的重量，并同时兼具足够的壳体结构强度，第一 壳体11与第三壳体15的大部分面积为碳纤维材质。另外，移动通讯 装置1的第一壳体11及第二壳体12可与一显示模块14组成一显示单 元1a；而第三壳部15、第四壳部16、一主机(图未显示)及一输入模 块18(包含一键盘181及一触控板182)则组成一主机单元1b。显示 单元1a与主机单元1b则通过一枢轴19连结。

如图1B所示，天线13设置于第一壳体11与第二壳体12之间， 且第一壳体11具有一碳纤维壳部111及一塑料壳部112，其中，碳纤 维壳部111占第一壳体11的大部分，而塑料壳部112只设置于天线13 对应于第一壳体11的地方。由于碳纤维壳部111的碳纤维材质为电的 良导体，会影响电磁波的传送。为使天线13能够正常收发讯号，故于 制作第一壳体11时，通常是先形成一个碳纤维材质的壳体，然后在对 应天线13设置的地方，经由后制加工镂空或切除，以将塑料壳部112 设置于天线13对应于第一壳体11的地方。如此一来，也增加了制程 的成本。

另外，由于现有的塑料壳部112与碳纤维壳部111的材质差异性 大，需要分别成形。因此要将塑料壳部112固定于碳纤维壳部111时， 需通过固定件M及多个螺丝S的协助，才能使塑料壳部112与碳纤维 壳部111锁固，故更增加了材料与组装的成本。再者，塑料壳部112 组设于碳纤维壳部111时，易产生一段差H或者一间隙G，进而影响 移动通讯装置1外观的平坦度。

因此，如何提供一种移动通讯装置、壳体结构及壳体结构的制造 方法以取代已知壳体结构的设计，以于外观上产生一致性，并可减低 生产成本，已成为重要课题之一。

发明内容

有鉴于上述课题，本发明的目的在于克服现有技术的不足与缺陷， 提出一种移动通讯装置、壳体结构及壳体结构的制造方法，可增加碳 纤维壳体与天线区域的壳体间不同材质结合后的外观平坦度。

为达上述目的，依据本发明提供的一种移动通讯装置，包含一壳 体结构以及一天线。壳体结构具有一碳纤维壳部及一非导电纤维壳部。 天线设置于壳体结构内，天线的讯号收发位置对应于非导电纤维壳部。

为达上述目的，依据本发明提供的一种壳体结构，应用于一移动 通讯装置，移动通讯装置具有一天线，壳体结构包含一碳纤维壳部及 一非导电纤维壳部相互接合。其中，天线设置于壳体结构内，且天线 的讯号收发位置对应于非导电纤维壳部。

为达上述目的，依据本发明提供的一种壳体结构的制造方法，上 述壳体结构应用于一移动通讯装置，上述移动通讯装置具有一天线， 上述壳体结构的制造方法的特征在于，包含以下步骤：堆叠多层碳纤 维布以形成一结构；形成一镂空处于上述结构，上述镂空处对应于上 述天线的预定讯号收发位置；覆盖一非导电性纤维布于上述结构以遮 蔽上述镂空处；以及施加一压力与一温度于上述结构。

承上所述，因依据本发明的一种移动通讯装置、壳体结构及壳体 结构的制造方法，通过碳纤维壳部及对应天线设置的非导电纤维壳部 一体成型制成。与现有技术相较，本发明的壳体结构以碳纤维材质与 非导电纤维材质的结合，取代现有的塑料件，以增加移动通讯装置外 观的一致性，并减轻壳体重量、薄化壳体体积及简化制程，进而减低 生产成本。

附图说明

图1A为一种已知的移动通讯装置的示意图；

图1B为图1A沿A-A’剖面线的示意图；

图2为依据本发明第一实施例的移动通讯装置及其局部放大的示 意图；