[发明专利]加工装置有效
申请号: | 200710186532.9 | 申请日: | 2007-12-07 |
公开(公告)号: | CN101197316A | 公开(公告)日: | 2008-06-11 |
发明(设计)人: | 田中万平;堀口义则 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
主分类号: | H01L21/78 | 分类号: | H01L21/78;H01L21/301;B28D5/02 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 党晓林 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 加工 装置 | ||
1.一种加工装置,其特征在于,所述加工装置具有:
卡盘工作台,其具有保持被加工物的保持面,该卡盘工作台在XY平面内的位置固定;
切削单元,其具有主轴,在该主轴上可旋转地安装有对保持在所述卡盘工作台上的被加工物进行切削的切削刀具;
分度进给单元,其在与所述卡盘工作台的所述保持面平行、且作为所述主轴的轴心方向的Y轴方向上对所述切削单元进行分度进给;
加工进给单元,其对所述切削单元在与Y轴方向正交的X轴方向上进行加工进给;以及
切入进给单元,其对所述切削单元在与X轴方向和Y轴方向正交的Z轴方向上进行切入进给。
2.根据权利要求1所述的加工装置,其特征在于,
所述加工装置具有多个所述切削单元,
在每个所述切削单元上独立地设置所述切入进给单元。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社迪思科,未经株式会社迪思科许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200710186532.9/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:告警处理方法
- 下一篇:一种对网页进行动态更新的方法、系统及设备
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造