[发明专利]锡膏搅拌方法及锡膏搅拌装置

说明书

技术领域

本发明是有关于一种锡膏搅拌方法以及锡膏搅拌装置，且特别是有关于一种自动计算搅拌时间的锡膏搅拌方法以及锡膏搅拌装置。

背景技术

表面固定技术(surface-mount technology)中所使用的锡膏(solder paste)，在使用之前必需 进行搅拌的动作，以使助焊剂(flux)与锡晶粉(solder powder)均匀混合，以得到较佳的焊接效果。传统判断锡膏是否已均匀混合的方法，是以锡膏的粘稠度(viscosity)来判断，粘稠度过高或过低都会造成元件与载板间的焊接品质不良。

传统搅拌锡膏的方法是将锡膏搅拌机的转速固定，并输入一预定的搅拌时间，以将锡膏搅拌机内未均匀混合的助焊剂与锡晶粉搅拌成均匀混合的锡膏。锡膏的粘稠度的高低取决于助焊剂与锡晶粉是否均匀混合，因此搅拌时间较长，锡膏的粘稠度相对也会较低，最后到达一定值。然而，锡膏搅拌时间的长短通常是以使用者的经验来决定，因人而异，并无标准化的锡膏搅拌的品质监控，常见的作法是每次抽验1～2罐经过搅拌后的锡膏，测量其粘稠度，若符合标准值则用，若不符合标准值则重新搅拌其他锡膏罐，直到符合标准值为止。故传统以试误法来判断锡膏搅拌时间的作法，不仅耗费人力及时间，亦不易得到最佳化的锡膏搅拌时间。

发明内容

本发明提供一种锡膏搅拌方法，其可将锡膏的粘稠度最佳化，以符合标准值。

本发明提供一种锡膏搅拌装置，其可将锡膏的搅拌时间最佳化，以使锡膏搅拌之后的粘稠度符合标准值。

为解决上述问题，本发明提出一种锡膏搅拌方法，适于使一锡膏的粘稠度达到一标准值，其步骤包括：

(1)在锡膏搅拌装置中输入至少二待搅拌锡膏产品的实验搅拌参数。

(2)锡膏搅拌装置的一运算单元进行待搅拌锡膏产品的实验搅拌参数运算，并求出一粘稠度参数，并将粘稠度参数记录于锡膏搅拌装置的一存储单元中。

(3)在锡膏搅拌装置中输入标准值。

(4)以一第一时间搅拌一第一锡膏，并取得第一锡膏搅拌后的粘稠度；

(5)运算单元计算出一第二时间；

(6)以第二时间搅拌一第二锡膏，并取得第二锡膏搅拌后的粘稠度；以及

(7)判断第二锡膏的粘稠度是否符合标准值，若为否，则依据第二锡膏的粘稠度调整第二时间，并再次进行步骤(6)与步骤(7)，若为是，则以第二时间搅拌第N锡膏，其中N为大于2的正整数。在本发明一实施例中，上述第二时间以下列公式计算：

T2＝(S-V1+P*T1)/P，

其中T2为第二时间、T1为第一时间、S为标准值、V1’为第一锡膏搅拌后的粘稠度、P为粘稠度参数，而待搅拌锡膏产品的实验搅拌参数包括待搅拌锡膏产品的搅拌时间Ts1，Ts2与搅拌后的粘稠度Vs1，Vs2，且粘稠度参数以下列公式计算：

P＝(Vs1-Vs2)/(Ts1-Ts2)。

在本发明一实施例中，上述第二时间以下列公式调整：

T₂’＝(S-V₂’+P*T₂)/P，

其中T2’为调整后的第二时间、V2’为第二锡膏搅拌后的粘稠度。

本发明另提供一种锡膏搅拌装置，适于使一锡膏的粘稠度达到一标准值，锡膏搅拌装置包括一搅拌机本体、一输入单元、一运算单元、一存储单元以及一显示模块。输入单元配置于搅拌机本体，而运算单元与输入单元电性连接，适于接收由输入单元所输入的一数值，并依据数值产生一运算结果。存储单元与运算单元电性连接，并记录运算单元产生的运算结果。显示模块配置于搅拌机本体，并与存储单元及输入单元电性连接。

在本发明一实施例中，上述数值包括标准值、至少二待搅拌锡膏产品的实验搅拌参数、搅拌锡膏的第一时间以及锡膏搅拌后的粘稠度。

在本发明一实施例中，上述运算结果包括依据第一时间以及锡膏的粘稠度计算出一第二时间。

在本发明一实施例中，上述第二时间以下列公式计算：

T2＝(S-V1+P*T1)/P，

其中T2为第二时间、T1为第一时间、S为标准值、V1’为锡膏搅拌后的粘稠度、P为一黏稠度参数，而待搅拌锡膏产品的实验搅拌参数包括待搅拌锡膏产品的搅拌时间Ts1，Ts2与搅拌后的粘稠度Vs1，Vs2，且粘稠度参数以下列公式计算：

P＝(Vs1-Vs2)/(Ts1-Ts2)。