[发明专利]不良锡膏处理装置及其方法

说明书

技术领域

本发明是有关于一种锡膏的处理装置及其方法，且特别是有关于一种印刷电路板上的不良锡膏的处理装置及其方法。

背景技术

目前，将电子零件(electron component)植接(mount)于印刷电路板(printedcircuit board，PCB)的方式主要可分为引脚插入(pin through hole，PTH)与表面粘着技术(surface mount technology，SMT)两种接合方式。引脚插入的接合方式是将电子零件的引脚(pin)插入并贯穿已钻孔的印刷电路板，然后，再以锡膏(solder paste)接合引脚与电路板；表面粘着技术的接合方式则是将锡膏印刷于印刷电路板之后，通过锡膏将电子零件的导脚(lead)末端直接接合至印刷电路板表面上的接垫(pad)，而未贯穿印刷电路板。

在印刷锡膏的制程中，当印刷的锡膏过量而溢出焊点，或者是因印刷网版位置上的偏差造成锡膏偏移焊点时，就可能造成焊点间短路的问题。相对地，当印刷的锡膏量不足或出现漏印锡膏的情形时，就可能造成导脚与印刷电路板无法正常导通的问题。一般来说，当检查出电路板上有不合格的锡膏时，传统通常是让作业人员以目视的方式对应找出不合格锡膏的位置，再麻烦地以人工的方式将不合格的锡膏刮除。

然而，由人工来找出不合格的锡膏会受到人为因素的影响，可能会出现合格的锡膏被清除，不合格的锡膏反而被留下的情形，亦或是不合格的锡膏受到遗漏而未清除，而造成不良品流到后段制程的问题。所以，当锡膏有印刷不良的状况未被妥善处理时，势必会造成焊接的品质下降，进而影响到产品整体的品质。

发明内容

本发明提供一种不良锡膏处理装置及其方法，以避免处理不良锡膏的过程受到人为因素的影响。

本发明提出一种不良锡膏处理装置，适于处理一电路板上至少一不良锡膏。不良锡膏处理装置包括一锡膏检查模块、一识别模块以及一锡膏清除模块。锡膏检查模块用以检查电路板，以提供不良锡膏的一状态数据。识别模块用以取得电路板的一识别数据。锡膏清除模块耦接于锡膏检查模块与识别模块，以通过识别数据取出状态数据，而根据状态数据清除至少部份的不良锡膏。

在本发明一实施例中，识别模块可为一条码读取器(barcode reader)，且识别数据包括一条码。

在本发明一实施例中，锡膏清除模块可包括一数据接收单元、一致动单元、一运算暨控制单元以及一锡膏吸除单元。数据接收单元耦接于锡膏检查模块，以接收状态数据。致动单元用以承载并移动电路板。运算暨控制单元耦接于数据接收单元与致动单元，用以通过状态数据找出不良锡膏的位置与所需吸除的面积，而规划一吸除路径。锡膏吸除单元耦接于运算暨控制单元，用以吸除吸除路径上的不良锡膏。

在本发明一实施例中，致动单元可包括一X-Y移动平台(X-Y stage)。

在本发明一实施例中，锡膏清除模块还可包括一存储单元。耦接于运算暨控制单元，用以存储状态数据。

在本发明一实施例中，锡膏清除模块还可包括一光学感测单元。光学感测单元耦接于运算暨控制单元，用以判断电路板是否位于致动单元的一基准位置。其中，光学感测单元可包括一电荷耦合元件(Charged Couple Device，CCD)。

在本发明一实施例中，锡膏清除模块还可包括一显示单元。显示单元耦接于运算暨控制单元，用以显示不良锡膏的状态。

在本发明一实施例中，显示单元可包括液晶显示(Liquid Crystal Display，LCD)面板、一阴极射线管(Cathode Ray Tube，CRT)与一有机电激发光(0rganicElectro-Luminescent，OEL)显示面板其中之一。

本发明再提出一种不良锡膏处理方法，适于处理一电路板上至少一不良锡膏。不良锡膏处理方法包括：先检查电路板，以提供不良锡膏的一状态数据至一锡膏清除模块。接着，取得具有不良锡膏的电路板的一识别数据，以使锡膏清除模块通过识别数据取出不良锡膏的状态数据。之后，锡膏清除模块根据状态数据清除至少部份之不良锡膏。

在本发明一实施例中，取得识别数据的方式可包括读取电路板上的一条码。

在本发明一实施例中，根据状态数据清除至少部份的不良锡膏的步骤可包括：首先，锡膏清除模块通过状态数据找出不良锡膏的位置与所需吸除的面积，以规划一吸除路径。接着，令电路板沿吸除路径移动。之后，锡膏清除模块吸除吸除路径上的的不良锡膏。