[发明专利]透过型光断续器及其制造方法无效
申请号: | 200710186756.X | 申请日: | 2007-11-16 |
公开(公告)号: | CN101183694A | 公开(公告)日: | 2008-05-21 |
发明(设计)人: | 塚原阳平 | 申请(专利权)人: | 夏普株式会社 |
主分类号: | H01L31/167 | 分类号: | H01L31/167;H01L31/0203;H01L31/18 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 葛青 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 透过 断续 及其 制造 方法 | ||
1.一种透过型光断续器,其特征在于,具备:
引线架,所述引线架具有连接器端子;
发光元件,所述发光元件具有发光芯片和透光性树脂,被装载于所述引线架上的所述发光芯片与所述引线架进行内部接线,并且被所述透光性树脂密封;以及
受光元件,所述受光元件具有受光芯片和透光性树脂,所述受光芯片被装载于所述引线架上,并与所述引线架进行内部接线,并且被所述透光性树脂密封,
所述发光元件、所述受光元件、所述引线架和所述连接器端子的至少一部分被遮光性树脂密封,所述发光元件、所述受光元件、所述引线架和所述连接器端子一体成型。
2.如权利要求1所述的透过型光断续器,其特征在于,
所述发光芯片被装载在所述引线架的与装载所述受光芯片的面相同的面上,
所述发光元件和所述受光元件,在所述引线架的同一面侧,相对于所述引线架的面彼此向相反方向旋转而直立,
所述发光芯片和所述受光芯片彼此相对。
3.如权利要求1所述的透过型光断续器,其特征在于,
所述发光芯片被装载在所述引线架的与装载所述受光芯片的面相反侧的面上,
所述发光元件和所述受光元件,在所述引线架的同一面侧,相对于所述引线架的面向同一方向旋转而直立,
所述发光芯片与所述受光芯片彼此相对。
4.如权利要求1所述的透过型光断续器,其特征在于,
所述发光芯片被装载在所述引线架的与装载所述受光芯片的面相同的面上,
所述发光元件和所述受光元件,在所述引线架的同一面侧,相对于所述引线架的面向同一方向旋转而直立,
所述发光芯片和所述受光芯片朝向同一方向。
5.如权利要求4所述的透过型光断续器,其特征在于,
在所述发光元件的所述透光性树脂上形成光反射面,
从所述发光芯片射出的光,被所述发光元件的所述光反射面反射,射入所述受光芯片。
6.如权利要求4所述的透过型光断续器,其特征在于,
在所述受光元件的所述透光性树脂上形成光反射面,
从所述发光芯片射出的光,被所述受光元件的所述光反射面反射,射入所述受光芯片。
7.如权利要求4所述的透过型光断续器,其特征在于,
从所述发光芯片射出的光,被所述发光元件的所述光反射面反射,且所述光路的朝向被改变成与从所述发光芯片射出的光相反的朝向,而从与所述发光元件的所述光反射面侧相反侧的所述发光元件的背面射出。
8.一种透过型光断续器的制造方法,其特征在于,包括:
将多个发光芯片装载于具有连接器端子的引线架上的工序;
将所述引线架与所述各发光芯片进行内部接线的工序;
将多个受光芯片装载于所述引线架上的工序;
将所述引线架与所述各受光芯片进行内部接线的工序;
利用透光性树脂将所述各发光芯片和所述各受光芯片密封,而形成多个发光元件和多个受光元件的工序;
将形成有所述发光元件和所述受光元件的所述引线架弯曲,使所述发光元件和所述受光元件相对于所述引线架的面直立而彼此相对的工序;
通过将所述发光元件、所述受光元件、所述引线架和所述连接器端子的至少一部分用遮光性树脂密封,并将所述发光元件、所述受光元件、所述引线架和所述连接器端子一体成型的工序;以及
对于将具有所述发光元件、所述受光元件、所述引线架和所述连接器端子的各器件连接固定在所述引线架的连杆进行切断而分离成各个器件的工序。
9.一种电子设备,其特征在于,使用权利要求1所述的透过型光断续器。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的