[发明专利]密封剂、粘接剂无效

专利信息
申请号: 200710186972.4 申请日: 2004-04-23
公开(公告)号: CN101165134A 公开(公告)日: 2008-04-23
发明(设计)人: 上田和彦;服部准;幸光新太郎 申请(专利权)人: 株式会社钟化
主分类号: C09K3/10 分类号: C09K3/10;C09J171/02
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 宋莉
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 密封剂 粘接剂
【权利要求书】:

1.密封剂或粘接剂,其使用含有反应性硅基团的有机聚合物而制得,

所述含有反应性硅基团的有机聚合物含有含量为0.5ppm或0.5ppm以下的Co,并且是含有反应性硅基团的聚醚(A),

含有反应性硅基团的聚醚(A)是通过聚醚与含有异氰酸酯基的硅烷化合物反应而得到的,所述聚醚含有含量为0.5ppm或0.5ppm以下的Co,并且分子内含有羟基。

2.权利要求1所述的密封剂或粘接剂,其中,所述密封剂或粘接剂为透明型的。

3.权利要求1或2所述的密封剂或粘接剂,其中,所述密封剂用于墙面板。

4.密封剂或粘接剂,其使用下述聚合物的混合物而制得,

所述混合物是含有含量为0.5ppm或0.5ppm以下的Co,并含有反应性硅基团的有机聚合物,该有机聚合物包含含有反应性硅基团的聚醚(A)和乙烯基类聚合物(B),

含有反应性硅基团的聚醚(A)是通过聚醚与含有异氰酸酯基的硅烷化合物反应而得到的,所述聚醚含有含量为0.5ppm或0.5ppm以下的Co,并且分子内含有羟基。

5.权利要求4所述的密封剂或粘接剂,其中,所述密封剂或粘接剂为透明型的。

6.权利要求4或5所述的密封剂或粘接剂,其中,所述密封剂用于墙面板。

7.密封剂或粘接剂,其使用下述含有反应性硅基团的有机聚合物而制得,

所述含有反应性硅基团的有机聚合物含有含量为0.5ppm或0.5ppm以下的Co,并且是含有反应性硅基团的聚醚(A),

含有反应性硅基团的聚醚(A)是通过含有含量为0.5ppm或0.5ppm以下的Co,并且分子内具有羟基的聚醚与多异氰酸酯化合物反应,然后与含有氨基的硅烷化合物反应而得到的。

8.权利要求7所述的密封剂或粘接剂,其中,所述密封剂或粘接剂为透明型的。

9.权利要求7或8所述的密封剂或粘接剂,其中,所述密封剂用于墙面板。

10.密封剂或粘接剂,其使用下述聚合物的混合物而制得,

所述混合物是含有含量为0.5ppm或0.5ppm以下的Co,并含有反应性硅基团的有机聚合物,该有机聚合物包含含有反应性硅基团的聚醚(A)和乙烯基类聚合物(B),

含有反应性硅基团的聚醚(A)是通过聚醚与多异氰酸酯化合物反应,再与含有氨基的硅烷化合物反应而得到,所述聚醚(A)含有含量为0.5ppm或0.5ppm以下的Co,并且分子内含有羟基。

11.权利要求10所述的密封剂或粘接剂,其中,所述密封剂或粘接剂为透明型的。

12.权利要求10或11所述的密封剂或粘接剂,其中,所述密封剂用于墙面板。

13.密封剂或粘接剂,其使用下述含反应性硅基团的有机聚合物制得,

所述含反应性硅基团的有机聚合物含有含量为0.5ppm或0.5ppm以下的Co,并且是含有反应性硅基团的聚醚(A),

含有反应性硅基团的聚醚(A)是以含有含量为0.5ppm或0.5ppm以下的Co且含有不饱和基团的聚醚为初始原料而制造的。

14.权利要求13所述的密封剂或粘接剂,其中,所述密封剂或粘接剂为透明型的。

15.权利要求13或14所述的密封剂或粘接剂,其中,所述密封剂用于墙面板。

16.密封剂或粘接剂,其使用下述聚合物的混合物而制得,

所述混合物是含有含量为0.5ppm或0.5ppm以下的Co,并含有反应性硅基团的有机聚合物,该有机聚合物包含含有反应性硅基团的聚醚(A)和乙烯基类聚合物(B),

含有反应性硅基团的聚醚(A)是以含有含量为0.5ppm或0.5ppm以下的Co且含有不饱和基团的聚醚为初始原料而制造的。

17.权利要求16所述的密封剂或粘接剂,其中,所述密封剂或粘接剂为透明型的。

18.权利要求16或17所述的密封剂或粘接剂,其中,所述密封剂用于墙面板。

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