[发明专利]密封剂、粘接剂无效
申请号: | 200710186972.4 | 申请日: | 2004-04-23 |
公开(公告)号: | CN101165134A | 公开(公告)日: | 2008-04-23 |
发明(设计)人: | 上田和彦;服部准;幸光新太郎 | 申请(专利权)人: | 株式会社钟化 |
主分类号: | C09K3/10 | 分类号: | C09K3/10;C09J171/02 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 宋莉 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 密封剂 粘接剂 | ||
1.密封剂或粘接剂,其使用含有反应性硅基团的有机聚合物而制得,
所述含有反应性硅基团的有机聚合物含有含量为0.5ppm或0.5ppm以下的Co,并且是含有反应性硅基团的聚醚(A),
含有反应性硅基团的聚醚(A)是通过聚醚与含有异氰酸酯基的硅烷化合物反应而得到的,所述聚醚含有含量为0.5ppm或0.5ppm以下的Co,并且分子内含有羟基。
2.权利要求1所述的密封剂或粘接剂,其中,所述密封剂或粘接剂为透明型的。
3.权利要求1或2所述的密封剂或粘接剂,其中,所述密封剂用于墙面板。
4.密封剂或粘接剂,其使用下述聚合物的混合物而制得,
所述混合物是含有含量为0.5ppm或0.5ppm以下的Co,并含有反应性硅基团的有机聚合物,该有机聚合物包含含有反应性硅基团的聚醚(A)和乙烯基类聚合物(B),
含有反应性硅基团的聚醚(A)是通过聚醚与含有异氰酸酯基的硅烷化合物反应而得到的,所述聚醚含有含量为0.5ppm或0.5ppm以下的Co,并且分子内含有羟基。
5.权利要求4所述的密封剂或粘接剂,其中,所述密封剂或粘接剂为透明型的。
6.权利要求4或5所述的密封剂或粘接剂,其中,所述密封剂用于墙面板。
7.密封剂或粘接剂,其使用下述含有反应性硅基团的有机聚合物而制得,
所述含有反应性硅基团的有机聚合物含有含量为0.5ppm或0.5ppm以下的Co,并且是含有反应性硅基团的聚醚(A),
含有反应性硅基团的聚醚(A)是通过含有含量为0.5ppm或0.5ppm以下的Co,并且分子内具有羟基的聚醚与多异氰酸酯化合物反应,然后与含有氨基的硅烷化合物反应而得到的。
8.权利要求7所述的密封剂或粘接剂,其中,所述密封剂或粘接剂为透明型的。
9.权利要求7或8所述的密封剂或粘接剂,其中,所述密封剂用于墙面板。
10.密封剂或粘接剂,其使用下述聚合物的混合物而制得,
所述混合物是含有含量为0.5ppm或0.5ppm以下的Co,并含有反应性硅基团的有机聚合物,该有机聚合物包含含有反应性硅基团的聚醚(A)和乙烯基类聚合物(B),
含有反应性硅基团的聚醚(A)是通过聚醚与多异氰酸酯化合物反应,再与含有氨基的硅烷化合物反应而得到,所述聚醚(A)含有含量为0.5ppm或0.5ppm以下的Co,并且分子内含有羟基。
11.权利要求10所述的密封剂或粘接剂,其中,所述密封剂或粘接剂为透明型的。
12.权利要求10或11所述的密封剂或粘接剂,其中,所述密封剂用于墙面板。
13.密封剂或粘接剂,其使用下述含反应性硅基团的有机聚合物制得,
所述含反应性硅基团的有机聚合物含有含量为0.5ppm或0.5ppm以下的Co,并且是含有反应性硅基团的聚醚(A),
含有反应性硅基团的聚醚(A)是以含有含量为0.5ppm或0.5ppm以下的Co且含有不饱和基团的聚醚为初始原料而制造的。
14.权利要求13所述的密封剂或粘接剂,其中,所述密封剂或粘接剂为透明型的。
15.权利要求13或14所述的密封剂或粘接剂,其中,所述密封剂用于墙面板。
16.密封剂或粘接剂,其使用下述聚合物的混合物而制得,
所述混合物是含有含量为0.5ppm或0.5ppm以下的Co,并含有反应性硅基团的有机聚合物,该有机聚合物包含含有反应性硅基团的聚醚(A)和乙烯基类聚合物(B),
含有反应性硅基团的聚醚(A)是以含有含量为0.5ppm或0.5ppm以下的Co且含有不饱和基团的聚醚为初始原料而制造的。
17.权利要求16所述的密封剂或粘接剂,其中,所述密封剂或粘接剂为透明型的。
18.权利要求16或17所述的密封剂或粘接剂,其中,所述密封剂用于墙面板。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社钟化,未经株式会社钟化许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200710186972.4/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:用于有线通信的方法与系统
- 下一篇:固体电解电容器