[发明专利]制备环烯树脂膜的方法和制备环烯聚合物片或膜的方法有效

专利信息
申请号: 200710187074.0 申请日: 2004-02-02
公开(公告)号: CN101186717A 公开(公告)日: 2008-05-28
发明(设计)人: 菅原智雄 申请(专利权)人: 日本瑞翁株式会社
主分类号: C08J5/18 分类号: C08J5/18;C08F132/08;C08F2/38;C09D145/00;B32B15/14
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 张平元
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 制备 树脂 方法 聚合物
【权利要求书】:

1.一种制备厚度为1毫米或更薄的环烯聚合物片或膜的方法,该方法包括:通过开环易位本体聚合来聚合反应性溶液,该反应性溶液含有钌络合物催化剂和环烯单体,所述催化剂具有含杂原子的卡宾化合物作为配体,其中通过以20℃/分钟或更高的加热速率将反应性溶液加热到100℃或更高而完成环烯单体的聚合。

2.根据权利要求1的方法,其中,环烯单体为降冰片烯单体。

3.根据权利要求1的方法,其中,反应性溶液还包括链转移剂。

4.根据权利要求1或3的方法,其中,反应性溶液还包括交联剂。

5.根据权利要求1的方法,其中,反应性溶液还包括反应阻聚剂。

6.根据权利要求1或3的方法,其中,用通过开环本体聚合而聚合的反应性溶液涂覆或浸渍支承体。

7.根据权利要求6的方法,其中,所述支承体在制备后立即用反应性溶液涂覆或浸渍,并且环烯烃单体通过开环本体聚合来聚合。

8.根据权利要求6或7的方法,其中,长支承体用于连续制造具有长的支承体的长的环烯烃聚合物片或膜。

9.根据权利要求6或7的方法,其中,支承体由导电材料制成。

10.根据权利要求9的方法,其中,导电材料是金属箔。

11.根据权利要求6或7的方法,其中,支承体是树脂膜。

12.根据权利要求6或7的方法,其中,支承体由纤维材料制成。

13.根据权利要求6或7的方法,其中,纤维材料和金属箔两者用作支承体,以制造包金属的层压体。

14.根据权利要求12的方法,其中,纤维材料用反应性溶液涂覆,保护膜置于其上并压制,以使纤维材料被反应性溶液浸渍,通过开环本体聚合来聚合环烯烃单体。

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