[发明专利]制备环烯树脂膜的方法和制备环烯聚合物片或膜的方法有效
申请号: | 200710187074.0 | 申请日: | 2004-02-02 |
公开(公告)号: | CN101186717A | 公开(公告)日: | 2008-05-28 |
发明(设计)人: | 菅原智雄 | 申请(专利权)人: | 日本瑞翁株式会社 |
主分类号: | C08J5/18 | 分类号: | C08J5/18;C08F132/08;C08F2/38;C09D145/00;B32B15/14 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 张平元 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 制备 树脂 方法 聚合物 | ||
1.一种制备厚度为1毫米或更薄的环烯聚合物片或膜的方法,该方法包括:通过开环易位本体聚合来聚合反应性溶液,该反应性溶液含有钌络合物催化剂和环烯单体,所述催化剂具有含杂原子的卡宾化合物作为配体,其中通过以20℃/分钟或更高的加热速率将反应性溶液加热到100℃或更高而完成环烯单体的聚合。
2.根据权利要求1的方法,其中,环烯单体为降冰片烯单体。
3.根据权利要求1的方法,其中,反应性溶液还包括链转移剂。
4.根据权利要求1或3的方法,其中,反应性溶液还包括交联剂。
5.根据权利要求1的方法,其中,反应性溶液还包括反应阻聚剂。
6.根据权利要求1或3的方法,其中,用通过开环本体聚合而聚合的反应性溶液涂覆或浸渍支承体。
7.根据权利要求6的方法,其中,所述支承体在制备后立即用反应性溶液涂覆或浸渍,并且环烯烃单体通过开环本体聚合来聚合。
8.根据权利要求6或7的方法,其中,长支承体用于连续制造具有长的支承体的长的环烯烃聚合物片或膜。
9.根据权利要求6或7的方法,其中,支承体由导电材料制成。
10.根据权利要求9的方法,其中,导电材料是金属箔。
11.根据权利要求6或7的方法,其中,支承体是树脂膜。
12.根据权利要求6或7的方法,其中,支承体由纤维材料制成。
13.根据权利要求6或7的方法,其中,纤维材料和金属箔两者用作支承体,以制造包金属的层压体。
14.根据权利要求12的方法,其中,纤维材料用反应性溶液涂覆,保护膜置于其上并压制,以使纤维材料被反应性溶液浸渍,通过开环本体聚合来聚合环烯烃单体。
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