[发明专利]催化剂辅助的高K材料的硅酸盐的沉积方法无效
申请号: | 200710187101.4 | 申请日: | 2007-11-14 |
公开(公告)号: | CN101187012A | 公开(公告)日: | 2008-05-28 |
发明(设计)人: | 梅特伊·马哈贾尼 | 申请(专利权)人: | 应用材料股份有限公司 |
主分类号: | C23C16/44 | 分类号: | C23C16/44;C23C16/30 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人: | 徐金国 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 催化剂 辅助 材料 硅酸盐 沉积 方法 | ||
1.一种高-k硅酸盐沉积方法,顺序地包含:
(a)在腔室中放置至少一个衬底;
(b)将所述至少一个衬底暴露于高-k前驱物;
(c)将所述至少一个衬底暴露于第一催化剂浸泡;
(d)将所述至少一个衬底暴露于第一氧化源;
(e)将所述至少一个衬底暴露于硅前驱物;
(f)将所述至少一个衬底暴露于第二催化剂浸泡;以及然后
(g)将所述至少一个衬底暴露于第二氧化源。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,在所述第一和第二催化剂浸泡中使用的所述催化剂选自吡啶和氨。
3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述硅前驱物选自六氯乙硅烷和四-乙氧基-硅烷。
4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,进一步包含:
将所述至少一个衬底暴露于净化气体。
5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述高-k前驱物是选自TDMAH、TEMAH、TDEAH和HfCl4的铪前驱物。
6.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,进一步包含:
重复(b)-(g)步骤一次或多次。
7.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述第一和第二氧化源选自H2O、O3、O2或氧自由基。
8.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,在所述第一和第二催化剂浸泡中使用的所述催化剂是相同的。
9.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述硅前驱物包含六氯乙硅烷并且所述第一和第二催化剂浸泡包含吡啶作为催化剂。
10.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述硅前驱物包含四-乙氧基-硅烷并且所述第一和第二催化剂浸泡包含氨作为催化剂。
11.一种高-k硅酸盐沉积方法,顺序地包含:
(a)将至少一个衬底放置在腔室中;
(b)将所述至少一个衬底暴露于高-k前驱物;
(c)将所述至少一个衬底暴露于第一氧化源和第一催化剂,所述第一催化剂和第二氧化源经过分离的入口流入所述腔室中;
(d)将所述至少一个衬底暴露于硅前驱物;以及然后
(e)将所述至少一个衬底暴露于第二氧化源和第二催化剂,所述第二催化剂和所述第二氧化源经过分离的入口流入所述腔室中。
12.根据权利要求11所述的方法,其特征在于,所述第一和第二催化剂选自吡啶和氨。
13.根据权利要求11所述的方法,其特征在于,所述硅前驱物选自六氯乙硅烷和四-乙氧基-硅烷。
14.根据权利要求11所述的方法,其特征在于,进一步包含:
将所述至少一个衬底暴露于净化气体。
15.根据权利要求11所述的方法,其特征在于,所述高-k前驱物是选自TDMAH、TEMAH、TDEAH和HfCl4的铪前驱物。
16.根据权利要求11所述的方法,其特征在于,进一步包含:
重复(b)-(e)步骤一次或多次。
17.根据权利要求11所述的方法,其特征在于,所述第一和第二氧化源选自H2O、O3、O2或氧自由基。
18.根据权利要求11所述的方法,其特征在于,所述硅前驱物包含六氯乙硅烷并且所述第一和第二催化剂浸泡包含吡啶作为催化剂。
19.根据权利要求11所述的方法,其特征在于,所述硅前驱物包含四-乙氧基-硅烷并且所述第一和第二二催化剂浸泡包含氨作为催化剂。
20.一种高-k硅酸盐沉积方法,顺序地包含:
将至少一个衬底放置在腔室中;
将所述至少一个衬底暴露于铪前驱物;
将所述至少一个衬底暴露于水和吡啶,所述水和吡啶经过分离的入口流入所述腔室中。
将所述至少一个衬底暴露于六氯乙硅烷;以及然后
将所述至少一个衬底暴露于水和吡啶,所述水和吡啶经过分离的入口流入所述腔室中。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于应用材料股份有限公司,未经应用材料股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200710187101.4/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:多功能防窃口袋
- 下一篇:一种咬口式异型横截面环状封闭的防盗安全门框体组件
- 同类专利
- 专利分类
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的