[发明专利]用于生物芯片修饰蛋白的修饰剂与其组合物、及其修饰蛋白的方法

权利要求书

1、一种用于经氨基改性的生物芯片表面修饰蛋白的修饰剂，其特征在于，所述修饰剂是含有双活性官能团羧基和醛基的小分子。

2、如权利要求1所述的修饰剂，其特征在于，所述醛基为芳香醛基或脂肪醛基；所述羧基为直链脂肪酸基、或支链脂肪酸基、或芳香酸基。

3、如权利要求1或2所述的修饰剂，其特征在于，含羧基的主链长为n＝1～12，支链长m＝0～2。

4、如权利要求1或2所述的修饰剂，其特征在于，所述醛基与含羧基的主链为对位。

5、如权利要求1或2所述的修饰剂，其特征在于，含有醛基和羧基的双功能团小分子包括对醛基苯脂肪酸和脂肪醛酸。

6、如权利要求5所述的方法，其特征在于，所述对醛基苯脂肪酸包括对醛基苯甲酸、对醛基苯乙酸、对醛基苯丙酸、对醛基苯丁酸，对醛基苯戊酸、对醛基苯已酸、对醛基苯庚酸、对醛基苯辛酸、对醛基异苯壬酸、对醛基苯癸酸、对醛基苯十一酸、对醛基苯十二酸、或者对醛基异苯丙酸；所述脂肪醛酸为乙醛酸。

7、一种包含如权利要求1～6所述的修饰剂的组合物，其特征在于，所述组合物包括修饰剂和选自DMF、乙醇、水中的一种。

8、一种利用如权利要求7所述的含有修饰剂的组合物对生物芯片表面进行修饰蛋白的方法，所述方法包括：

(1)在经氨基改性的芯片表面，先与含有修饰剂的组合物进行羧基化反应以形成羧基功能团的芯片；

(2)将上述芯片在含有EDC和NHS的磷酸缓冲溶液中进行活化羧基以得到活化羧基的芯片；

(3)将待测蛋白分子滴加到上述活化羧基的芯片上，以使蛋白固定在芯片上。

9、如权利要求8所述的方法，其特征在于，在4～60℃下，经氨基改性的芯片表面与含有修饰剂的组合物进行羧基化反应。

10、如权利要求8或9所述的方法，其特征在于，所述组合物包括所述修饰剂和选自DMF、乙醇中的一种。

11、如权利要求10所述的方法，其特征在于，所述修饰剂包括对醛基苯脂肪酸。

12、如权利要求11所述的方法，其特征在于，所述对醛基苯脂肪酸包括对醛基苯甲酸、对醛基苯乙酸、对醛基苯丙酸、对醛基苯丁酸，对醛基苯戊酸、对醛基苯已酸、对醛基苯庚酸、对醛基苯辛酸、对醛基异苯壬酸、对醛基苯癸酸、对醛基苯十一酸、对醛基苯十二酸、或者对醛基异苯丙酸。

13、如权利要求8或9所述的方法，其特征在于，所述组合物包括作为修饰剂的乙醛酸和水。

14、如权利要求8所述的方法，其特征在于，所述芯片的基片材料为硅片、玻璃、金属、或塑料。

15、如权利要求14所述的方法，其特征在于，所述硅片选自单晶硅、多晶硅、碳化硅、钛化硅、氮化硅、或锗化硅。

16、如权利要求14所述的方法，其特征在于，在所述基片材料的表面覆盖一层膜。

17、如权利要求16所述的方法，其特征在于，所述膜包括二氧化硅膜、碳化硅膜、钛化硅膜、氮化硅膜、锗化硅膜、金刚石膜、或类金刚石膜。