[发明专利]用于切割各向异性导电膜的装置有效
申请号: | 200710187391.2 | 申请日: | 2007-11-27 |
公开(公告)号: | CN101196624A | 公开(公告)日: | 2008-06-11 |
发明(设计)人: | 郑载宽 | 申请(专利权)人: | 塔工程有限公司 |
主分类号: | G02F1/13 | 分类号: | G02F1/13;G02F1/1333;B32B37/00;B32B38/04;B65H35/06;B65H37/00;B65H20/02 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 章社杲;吴贵明 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 切割 各向异性 导电 装置 | ||
技术领域
本发明涉及一种用于切割各向异性导电膜的装置,更具体地,涉及这样一种用于切割各向异性导电膜的装置,该装置能够避免附着于面板上以将驱动器芯片粘接于面板上的各向异性导电膜的损失,并且该装置还能够缩短当各向异性导电膜被附着在面板上时所花费的处理时间。
背景技术
通常,液晶显示器(LCD)面板包括安装驱动装置(诸如薄膜晶体管(TFT))的下(即,后)基板、安装滤色片层等的上(即,前)基板、将上基板和下基板彼此粘合的密封剂、以及介于上基板与下基板之间的LC层。上基板、下基板和LC层构成单元面板(在下文中,将称之为“面板”),并且用于驱动显示器的驱动器芯片也设在面板处。
当通过驱动器芯片对下(后)基板的驱动装置施加电力时,驱动装置运转,从而控制LC层的LC分子的定向。因此,控制穿过LC层的光线量,因而信息可显示在LCD装置上。
如图1和图2中所示,在所谓的“玻璃上芯片”(COG)技术中,驱动器芯片C直接附着在面板P的边缘上,从而连接至面板的驱动装置。
为了将驱动器芯片C附着在面板P上,不但用作粘合剂而且还用作芯片与面板之间的导电桥(conductive bridge)的各向异性导电膜(ACF)1被施加于面板P上。然后,驱动器芯片C被安装于面板P上的各向异性导电膜1上。
图3是部分地示出了用于将各向异性导电膜施加于LCD面板上的机器的示意图。
如所示的,当相互隔开的两个链轮4、5转动时,附着在防尘膜2上的各向异性导电膜3以装载在这两个链轮4、5上的状态被输送。这里,设置在各向异性导电膜3的引入侧处的链轮4被称作入口侧链轮,而设置在各向异性导电膜3的引出侧处的链轮5被称作出口侧链轮。
切割单元6被设置在用于供应各向异性导电膜3的供带盘(未示出)与入口侧链轮4之间。切割单元6用于根据附着在面板P上的驱动器芯片C的尺寸将各向异性导电膜3切割成预定长度。
在入口侧链轮4与出口侧链轮5之间,用于支撑面板P的支持单元7被设置在各向异性导电膜3下方。在入口侧链轮4与出口侧链轮5之间,粘合头8被设置在各向异性导电膜3上方。
下面将描述将各向异性导电膜3附着于面板P上的操作。
首先,使得入口侧链轮4和出口侧链轮5转动,从而将装载在这两个链轮4、5上的各向异性导电膜3(该各向异性导电膜附着于防尘膜2)输送预定距离。各向异性导电膜3被输送了与待附着在面板P上的驱动器芯片C的长度(尺寸)相对应的预定距离。无论何时输送各向异性导电膜3,切割单元6都线性地往复运动从而切割各向异性导电膜3。之后,当设置在这两个链轮4、5之间的粘合头8重复地上下移动时,由切割单元6切割成预定长度的各向异性导电膜3片(piece)被附着在面板P的边缘上。使面板P在由支持单元7支撑的同时移动预定距离,并且各向异性导电膜3的片1被附着在面板P的位置(即,驱动器芯片C将被附着于其上的位置)上。
其上已附着有各向异性导电膜3的片1的面板P被输送到另一个机器。然后,在所述另一个机器中,驱动器芯片C分别被附着到各向异性导电膜3的片1上(所述片1附着于面板P上)。
然而,前述装置具有如下问题。
由于附着于面板P上的驱动器芯片C具有不同的长度,因此相应地,各向异性导电膜3的由切割单元6切割的片必定具有不同的长度。这里,由于切割单元6被设置在供带盘与入口侧链轮4之间,因此会发生各向异性导电膜3的损耗。而且,由于输送所损耗的各向异性导电膜3花费的时间,导致增加了整个处理时间。
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