[发明专利]带有具有增强粘着强度的厚铜层的印制电路板及其制法

权利要求书

1.一种带有具有增强粘着强度的厚铜层的印制电路板，包括：

厚铜层，该厚铜层具有通过以相同的电路图形分别蚀刻厚铜层的顶表面和底表面而形成的多个顶部蚀刻部分和多个底部蚀刻部分，各个顶部蚀刻部分均具有比底部蚀刻部分更大的宽度，并且均与各个底部蚀刻部分直通相连；

预浸材料，该预浸材料紧密地层压到厚铜层的底表面上，同时其部分树脂被填充到底部蚀刻部分中；

基底，该基底紧密地层压到预浸材料的底表面上；以及

树脂，该树脂填充到顶部蚀刻部分中，以便与填充到底部蚀刻部分中的预浸材料一体相连，从而将厚铜层挤压粘附到基底上。

2.根据权利要求1的印制电路板，其中厚铜层的各个顶部蚀刻部分的宽度比各个底部蚀刻部分宽10％。

3.根据权利要求1的印制电路板，其中各个顶部蚀刻部分具有厚铜层总厚度三分之一的深度，而各个底部蚀刻部分具有厚铜层总厚度三分之二的深度。

4.一种带有具有增强粘着强度的厚铜层的印制电路板的制造方法，包括以下步骤：

a)通过以电路图形来蚀刻底表面，在厚铜层的底表面中形成多个底部蚀刻部分；

b)以将预浸材料的部分树脂填充到厚铜层的底部蚀刻部分中的方式，将预浸材料紧密地层压在厚铜层的底表面上；

c)通过以与所述电路图形相同的图形来蚀刻厚铜层的顶表面，在厚铜层的顶表面中形成多个顶部蚀刻部分，各个顶部蚀刻部分均具有比各个底部蚀刻部分更大的宽度，并且与各个底部蚀刻部分直通相连；以及

d)将树脂填充到顶部蚀刻部分中，从而填充到顶部蚀刻部分中的树脂与填充到底部蚀刻部分中的预浸材料一体相连，由此允许将厚铜层紧密地粘附到基底上。

5.根据权利要求4的方法，其中在步骤c)中，各个顶部蚀刻部分以其宽度比各个底部蚀刻部分宽10％的方式形成。

6.根据权利要求4的方法，其中在步骤c)中，各个顶部蚀刻部分以具有厚铜层总厚度三分之一的深度的方式形成，并且在步骤a)中，各个底部蚀刻部分以具有厚铜层总厚度三分之二的深度的方式形成。