[发明专利]电子器件及其制造方法、发光二极管显示单元及其制造方法

说明书

相关申请交叉参考

本发明包含的主题涉及2006年12月4日提交给日本专利局的日本专利申请JP 2006-326488，其全部内容结合于此以作参考。

技术领域

本发明涉及一种电子器件及其制造方法、一种发光二极管显示单元及其制造方法。

背景技术

通过在用于显示单元的基板上安装精密元件而制造的各种电子器件的实例是发光二极管显示单元。在这种发光二极管显示单元中，发红光的二极管用作发红光的子像素，发绿光的二极管用作发绿光的子像素，以及发蓝光的二极管用作发蓝光的子像素。该发光二极管显示单元根据这三种类型子像素的发光状态显示彩色图像。

发光二极管显示单元通常包括：多个第一布线，在第一方向上延伸；多个第二布线，在不同于第一方向的第二方向上延伸；以及多个发光二极管，每个发光二极管均具有第一连接部和第二连接部。所述发光二极管设置在第一布线和第二布线相交叠的区域上。每个发光二极管的第一连接部(一个电极)连接至第一布线并且第二连接部(另一电极)连接至第二布线。

通常，多个发光二极管以阵列的方式形成在诸如化合物半导体基板的基板(下文中也称为“元件制造基板”)上。然后每个发光二极管从元件制造基板移动(例如转移)到显示单元基板。在元件制造基板上所形成的每个发光二极管均包括依次形成的n传导型的第一化合物半导体层、活性层和p传导型的第二化合物半导体层。此外，p侧电极设置在第二化合物半导体层上，n侧电极设置在第一化合物半导体层上。

例如，具有40英寸对角线的高清晰度(HD)高精细的全彩色显示单元在屏幕的水平方向上包括1920像素且在屏幕的垂直方向上包括1080像素。因此，在这种情况下，待安装的发光二极管的数量是1920×1080×(形成单一像素所需的发光二极管即发红光二极管、发绿光二极管及发蓝光二极管的类型数)，即大约6,000,000。因此，使用一种已知的步进转移法(步进安装法)作为在具有40英寸公称对角线的显示单元的基板上安装如此大量发光二极管的方法。在这种步进转移法中，以阵列方式形成发光二极管，使得该阵列具有尺寸小的于屏幕尺寸，并且将发光二极管顺序地从设置于发光二极管阵列上转移至安装于显示单元基板上，同时调整发光二极管的位置。

例如，在日本未审定专利申请公开第2004-273596号和第2004-281630号中披露了这种步进转移法。在这些未审定专利申请公告中所披露的技术中，使用其上具有压敏粘合层的显示单元基板。基本上，在形成于元件制造基板上的多个发光二极管中，在发光二极管与元件制造基板分离的状态下，将预定的发光二极管转移至转移基板。随后，将发光二极管从设置于转移基板上转移至嵌入于显示单元基板的压敏粘合层中，使得发光二极管从此处部分地突出。然后，利用辊子等将发光二极管深深地嵌入到压敏粘合层中。从而，将发光二极管安装于显示单元基板上(例如参见日本未审定专利申请公开第2004-273596号的[0045]段至[0048]段以及日本未审定专利申请公开第2004-281630号的[0038]段和[0046]段)。

为了制造如上所述的发光二极管显示单元，将发光二极管以预定的间隔和节距安装于显示单元基板上。然后在基板的整个表面上形成第一绝缘层。随后在第一绝缘层中在对应于发光二极管电极上部的位置形成第一开口，并且在第一绝缘层上形成连接于电极的第一布线。接着，将包括第一布线的第一绝缘层用介于其与固定基板之间的粘合剂粘结至固定基板。随后，通过例如激光切除法将发光二极管与显示单元基板分离，并且在整个表面上形成第二绝缘基板。然后，在第二绝缘层中在对应于发光二极管另一电极上部的位置形成第二开口，并且在第二绝缘层上形成连接于另一电极的第二布线。将第一布线和第二布线连接至驱动电路，从而制造出现有技术中的发光二极管显示单元。

发明内容

如上所述，这种发光二极管显示单元的制造包括大量的步骤，以建立一个电极与第一布线之间的连接以及另一电极与第二布线之间的连接。

这就需要提供一种电子器件及其制造方法、一种发光二极管显示单元及其制造方法，它们具有一种构造或结构，其中设置于各种元件上的连接部和布线能够可靠且相对容易地连接，而无需执行大量的步骤。