[发明专利]封装结构及其制造方法

权利要求书

1.一种封装结构，其特征在于其包括：

一基板，具有一上表面及一下表面；

一屏蔽板，设置于该上表面；

一第一芯片，设置于该屏蔽板上，该第一芯片是电性连接于该基板；

一第一封胶，设置于该上表面，该第一封胶是覆盖该屏蔽板及该第一芯片；

一第二芯片，设置于该下表面，该第二芯片是电性连接于该基板；以及

一第二封胶，设置于该下表面，该第二封胶是覆盖该第二芯片。

2.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于其中所述的基板具有一接合垫，位于该上表面，该屏蔽板是连接于该接合垫。

3.如权利要求2所述的封装结构，其特征在于其中所述的接合垫是为矩形、环形或螺旋形的平板。

4.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于更包括：

一导体引线，是导通该基板，该导体引线是具有一第一端及一第二端，该第一端是电性连接于该屏蔽板；及

一焊料球，设置于该下表面，该第二端是连接于该焊料球。

5.如权利要求4所述的封装结构，其特征在于其中所述的焊料球为一接地锡球，该屏蔽板是为导电材质，该屏蔽板经由该导体引线及该焊料球电性连接至一接地面。

6.如权利要求4所述的封装结构，其特征在于其中所述的焊料球包括：

一第一材料，具有一第一熔点；

一第二材料，是包覆该第一材料，并具有一第二熔点；

其中，该第一熔点高于该第二熔点。

7.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于其中所述的屏蔽板具有复数个孔洞或者是所述的屏蔽板为一螺旋状结构。

8.一种封装结构的制造方法，其特征在于其包括：

提供一基板，该基板具有一上表面及一下表面；

配置一屏蔽板于该上表面；

配置一第一芯片于该屏蔽板上；

充填一第一封胶于该上表面，该第一封胶覆盖该屏蔽板及该第一芯片；

配置一第二芯片于该下表面；以及

充填一第二封胶于该下表面，该第二封胶是覆盖该第二芯片。

9.一种封装结构，其特征在于其包括：

一封装件，包括：

一基板；及

一第一芯片，电性连接于该基板；

一屏蔽板，设置于该封装件的上方；

一支撑件，设置于该屏蔽板下；

一第二芯片，设置于该屏蔽板上，且电性连接于该基板；以及

一第一封胶，设置于该基板上，且覆盖该屏蔽板及该第二芯片。

10.如权利要求9所述的封装结构，其特征在于其中所述的支撑件为一拟芯片，设置于该第一芯片及该屏蔽板间，且该第一封胶更覆盖该拟芯片。

11.如权利要求9所述的封装结构，其特征在于其中所述的支撑件是为一第二封胶，设置于该屏蔽板及该基板间，该第二封胶更覆盖该第二芯片。

12.如权利要求9所述的封装结构，其特征在于所述的基板具有一开口，该第一芯片设置于该开口内。

13.如权利要求12所述的封装结构，其特征在于所述的支撑件是为一第二封胶，设置于该开口内以及该屏蔽板与该基板间，该第一封胶更覆盖该第二封胶。

14.如权利要求9所述的封装结构，其特征在于更包括：

一导体引线，是导通该基板，该导体引线具有一第一端及一第二端，该第一端是藉由一导电元件连接于该屏蔽板；及

一焊料球，设置于该基板的一下表面，该第二端是连接于该焊料球。

15.如权利要求14所述的封装结构，其特征在于其中所述的焊料球为一接地锡球，该屏蔽板是为导电材质，且经由该导电元件、该导体引线及该焊料球电性连接至一接地面。

16.如权利要求14所述的封装结构，其特征在于所述的焊料球包括：

一第一材料，具有一第一熔点；及

一第二材料，是包覆该第一材料，并具有一第二熔点；

其中，该第一熔点高于该第二熔点。

17.如权利要求14所述的封装结构，其特征在于其中所述的导电元件是选自由一导电胶或一导电金属球所组成的族群。