[发明专利]喷墨打印头的封装结构、封装方法及喷墨打印头卡匣结构

权利要求书

1、一种喷墨打印头的封装结构，适用于一打印装置，其特征在于该喷墨打印头的封装结构包括：

一软性电路板，其包括：

一第一平面；

一第二平面，与该第一平面相对设置；

一第一印刷电路层，设置于该第一平面且包括多条第一导线；及

一第二印刷电路层，设置于该第二平面且包括多条第二导线；以及

至少一喷墨打印头晶片，设置于邻近于该第一平面，该喷墨打印头晶片设有多个晶片接触垫，该些晶片接触垫分别电连接于该些第一导线；

其中，该软性电路板内形成有多个导电物，至少一个该些导电物的一端被设置于该第一平面并电连接于对应的该些第一导线之一，且其另一端被设置于该第二平面并电连接于对应的该些第二导线之一。

2、根据权利要求1所述的喷墨打印头的封装结构，其特征在于其更包括一第一绝缘层，该第一绝缘层设置于该第一印刷电路层与该第二印刷电路层之间，且该些导电物贯通设置于该第一绝缘层中。

3、根据权利要求2所述的喷墨打印头的封装结构，其特征在于其更包括一第二绝缘层与一第三绝缘层，该第二绝缘层覆盖该些第一导线，且该第三绝缘层覆盖该些第二导线。

4、根据权利要求1所述的喷墨打印头的封装结构，其特征在于其中所述的喷墨打印头晶片为包括二条长边与二条短边的矩形，该些晶片接触垫设置于至少该些长边之一或至少该些短边之一上。

5、根据权利要求1所述的喷墨打印头的封装结构，其特征在于其中所述的软性电路板更包括多个接触端，适用于电连接至该打印装置的一打印控制模组。

6、根据权利要求5所述的喷墨打印头的封装结构，其特征在于其中所述的每一该些导电物包含一第一端和一第二端，每一该些导电物的该第一端设置于该第一平面，每一该些导电物的该第二端设置于该第二平面，每一该些第二导线包含一第一端和一第二端，每一该些第二导线的该第一端电连接于对应的该导电物的该第二端，每一该些第二导线的该第二端电连接对应的另一该导电物的该第二端。

7、根据权利要求5所述的喷墨打印头的封装结构，其特征在于其中所述的每一该些导电物包含一第一端和一第二端，每一该些导电物的该第一端设置于该第一平面，每一该些导电物的该第二端设置于该第二平面，每一该些第二导线包含一第一端和一第二端，每一该些第二导线的该第一端电连接于对应的该导电物的该第二端，每一该些第二导线的该第二端电连接对应的另一该导电物的该第二端，该另一导电物的该第一端电连接对应的该第一导线的一端，且对应的该第一导线的另一端电连接对应的该接触端。

8、一种喷墨打印头的封装结构，适用于一打印装置，其特征在于该喷墨打印头的封装结构包括：

一软性电路板，其包括：

一第一绝缘层，该第一绝缘层包括一第一平面及一第二平面，该第二平面与该第一平面相对设置；

至少一晶片容置区，穿设于该软性电路板；

一第一印刷电路层，设置于该第一平面且包括多条第一导线；及

一第二印刷电路层，设置于该第二平面且包括多条第二导线；以及

至少一喷墨打印头晶片，设置于对应的该晶片容置区，该喷墨打印头晶片设有多个晶片接触垫，该些晶片接触垫分别电连接于该些第一导线；

其中，该软性电路板内形成有多个导电物，至少一个该些导电物的一端被设置于该第一平面并电连接于对应的该些第一导线之一，且其另一端被设置于该第二平面并电连接于对应的该些第二导线之一。

9、根据权利要求8所述的喷墨打印头的封装结构，其特征在于其中所述的喷墨打印头晶片为包括二条长边与二条短边的矩形，该些晶片接触垫设置于至少该些长边之一或至少该些短边之一上。

10、根据权利要求9所述的喷墨打印头的封装结构，其特征在于其更包括一第二绝缘层与一第三绝缘层，该第二绝缘层覆盖该些第一导线，且该第三绝缘层覆盖该些第二导线。

11、根据权利要求8所述的喷墨打印头的封装结构，其特征在于其中所述的软性电路板更包括多个接触端，适用于电连接至该打印装置的一打印控制模组。