[发明专利]一种制造镂空板的方法

说明书

技术领域

本发明涉及印刷电路板制造领域，更具体地说，涉及一种制造镂空板的方法。

背景技术

通常，镂空板作为印刷电路板中的一种，通过在铜箔的两面分别压合覆盖膜，并经过冲压工序在电路板上冲出局部镂空图形而形成。如图1所示，现有的镂空板制造流程大体为，首先在铜箔1上钻出第一压合对位孔2；之后将形成有冲压开口3’和第二压合对位孔2’的第一覆盖膜4压合在铜箔1的第一面上，并保证该第一覆盖膜4上的第二压合对位孔2’与所述铜箔1上钻出的第一压合对位孔2相对齐；然后将形成有第三压合对位孔2”和冲压定位孔5”的线路菲林6贴合在铜箔1的第二面上，并保证该线路菲林6上的第三压合对位孔2”与所述铜箔1上钻出的第一压合对位孔2相对齐，以在铜箔1的第二面上成型线路，同时成型出冲压定位孔5；之后在铜箔1的第二面上压合第二覆盖膜7，从而得到电路板10；接着对准铜箔1第二面上成型的冲压定位孔5进行打孔，以在所述电路板10上形成冲压定位贯通孔8；然后以所述冲压定位贯通孔8为基准对所述电路板10进行冲压，以在所述冲压开口3’的区域内冲出镂空图形9。

然而，这种现有制造方法的缺陷在于，由于受覆盖膜的压合精度、线路菲林的贴合精度、以及覆盖膜的压合收缩差等因素的影响，冲压开口3’与镂空图形9之间的距离是不确定的，因此冲压时往往会出现冲偏不良的现象。例如，如果在将第一覆盖膜4压合到铜箔1的第一面上时，第一覆盖膜4上的第二压合对位孔2’与铜箔1上钻出的第一压合对位孔2没有完全对齐，二者之间存在±0.1的偏差，则压合到铜箔1第一面上的冲压开口3’的位置就存在±0.1的偏差，同时如果在将线路菲林6贴合到铜箔1的第二面上时，线路菲林6上的第三压合对位孔2”与铜箔1上钻出的第一压合对位孔2也没有完全对齐，二者之间存在±0.1的偏差，则铜箔1第二面上成型的冲压定位孔5的位置就会存在±0.1的偏差，于是冲出的镂空图形9的位置就存在±0.1的偏差，因此最终，冲压开口3’与镂空图形9之间距离的偏差将达到±0.2，如图2所示。

发明内容

本发明的目的是提供一种制造镂空板的方法，利用该方法能够避免在进行冲压工序时出现冲偏不良的现象。

本发明提供的制造镂空板的方法包括：将形成有冲压开口和冲压定位孔的第一覆盖膜压合到铜箔的第一面上；然后在对铜箔的第二面进行完线路成型之后，在铜箔的第二面上压合第二覆盖膜，以得到电路板；接着对准第一覆盖膜上的冲压定位孔进行打孔，以在所述电路板上形成冲压定位贯通孔；然后以所述冲压定位贯通孔为基准对该电路板进行冲压，以在所述冲压开口的区域内冲出镂空图形。

本发明提供的制造镂空板的方法的优势在于，由于保证了冲压开口与冲压定位贯通孔之间的距离不变，因此能够保证冲压开口与镂空图形之间的距离是确定不变的，从而提高了冲压精度，并且有效避免了冲偏不良的现象。

附图说明

图1为示意性表示现有镂空板制造方法的分解透视图；

图2为示意性表示利用现有方法制得的出现了冲偏不良现象的镂空板的平面图；

图3为示意性表示本发明的镂空板制造方法的分解透视图；

图4为示意性表示利用本发明制得的镂空板的平面图。

具体实施方式

下面，结合图3和图4，对本发明进行详细地描述。

本发明提供的制造镂空板的方法包括：将形成有冲压开口13’和冲压定位孔15’的第一覆盖膜14压合到铜箔11的第一面上；然后在对铜箔11的第二面进行完线路成型之后，在铜箔11的第二面上压合第二覆盖膜17，以得到电路板100；接着对准第一覆盖膜14上的冲压定位孔15’进行打孔，以在所述电路板100上形成冲压定位贯通孔18；然后以所述冲压定位贯通孔18为基准对该电路板100进行冲压，以在所述冲压开口13’的区域内冲出镂空图形19。

优选情况下，所述铜箔11上形成有第一压合对位孔12，所述第一覆盖膜14上的相应位置形成有第二压合对位孔12’，在将所述第一覆盖膜14压合到铜箔11的第一面上时，保证所述第一覆盖膜14上的第二压合对位孔12’与所述铜箔11上的第一压合对位孔12相互对齐，从而可以提高第一覆盖膜14的压合精度。