[发明专利]用于无引线封装的引线框无效
| 申请号： | 200710188000.9 | 申请日： | 2007-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN101436577A | 公开（公告）日： | 2009-05-20 |
| 发明（设计）人： | 郭恒菖;侯博凯;林峻莹 | 申请（专利权）人： | 南茂科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 孟 锐 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 引线 封装 | ||
1.一种用于无引线封装的引线框，其特征在于包含：
多个封装区域，各个所述封装区域包含多个封装单元；
多个第一间隙，其设置在各个所述封装单元的四周；
多个第一边框；
多个第二边框，其与所述多个第一边框相连接并共同环绕于所述多个封装区域的外围；以及胶带，其固定所述多个封装区域、所述多个第一边框和所述多个第二边框。
2.根据权利要求1所述的用于无引线封装的引线框，其特征在于所述多个第一间隙延伸到各个所述封装区域的边界。
3.根据权利要求1所述的用于无引线封装的引线框，其特征在于所述多个第一间隙经过所述封装区域的边界，并延伸到各个所述第一边框和各个所述第二边框。
4.根据权利要求3所述的用于无引线封装的引线框，其特征在于所述多个第一间隙延伸到各个所述第一边框和各个所述第二边框的边缘。
5.根据权利要求3所述的用于无引线封装的引线框，其特征在于所述多个第一间隙延伸到各个所述第一边框和各个所述第二边框的部分填充绝缘层。
6.根据权利要求1所述的用于无引线封装的引线框，其特征在于另外包含穿越所述多个第一边框的多个第二间隙，所述多个第二间隙分别与部分所述多个第一间隙相连接。
7.根据权利要求1所述的用于无引线封装的引线框，其特征在于另外包含穿越所述多个第二边框的多个第三间隙，所述多个第三间隙分别与部分所述多个第一间隙相连接。
8.根据权利要求6所述的用于无引线封装的引线框，其特征在于另外包含穿越所述第二边框的多个第三间隙，所述多个第三间隙分别与部分所述多个第一间隙相连接。
9.根据权利要求1所述的用于无引线封装的引线框，其特征在于各个所述封装单元包括芯片座和围绕所述芯片座的多个引脚。
10.根据权利要求1所述的用于无引线封装的引线框，其特征在于所述多个第一间隙使所述多个封装单元彼此分离而不相连。
11.根据权利要求1所述的用于无引线封装的引线框，其特征在于所述多个第一边框分别位于相对的两边。
12.根据权利要求1所述的用于无引线封装的引线框，其特征在于所述多个第二边框分别位于相对的两边。
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