[发明专利]电子基板的制造方法和多层布线基板的制造方法

权利要求书

1.一种电子基板的制造方法，包括：

将具有导电部的电子部件，使该导电部向上方，配置在第一绝缘层上，并且在所述导电部上设置具有导电性的突起的步骤；

使用液滴喷出法，避开所述突起，涂敷绝缘材料，在所述电子部件的上面以所述突起突出的高度设置第二绝缘层的步骤；

在所述第二绝缘层上设置与所述突起连接的导电布线的步骤；和

在所述电子部件的周围，使用所述液滴喷出法涂敷所述绝缘材料，以与所述第二绝缘层大致相同的高度设置第三绝缘层的步骤。

2.根据权利要求1所述的电子基板的制造方法，其特征在于：

以液滴喷出法形成所述导电性突起。

3.根据权利要求1或2所述的电子基板的制造方法，其特征在于：具有：在所述导电布线的与所述突起不同的位置设置具有导电性的第二突起的步骤。

4.根据权利要求3所述的电子基板的制造方法，其特征在于：

以液滴喷出法形成所述导电布线和所述第二突起。

5.根据权利要求1～4中任意一项所述的电子基板的制造方法，其特征在于：

所述电子部件的侧面对所述绝缘材料具有斥液性。

6.一种多层布线基板的制造方法，包括：

在用权利要求1～5中任意一项所述的电子基板的制造方法制造的所述导电布线上，由液滴喷出法涂敷所述绝缘材料，形成第四绝缘层的步骤；和

在所述第四绝缘层上形成与所述导电部电连接的第二导电布线的步骤。

7.根据权利要求6所述的多层布线基板的制造方法，其特征在于：

通过液滴喷出法形成所述第二导电布线。