[发明专利]一种湿气固化的烷氧基硅封端的聚合物及其制备方法

权利要求书

1.一种湿气固化的烷氧基硅封端的聚合物，其特征是具有如下的结构式：

(OR)_3-nSi(CH₃)_n(CH₂)_aS-[PU]-CONH-R¹-NHCO-S-(CH₂)_a-Si(CH₃)_n(OR)_3-n其中，PU代表：-[CONHR¹NHCO(OC₂H₄)_b(OC₃H₆)_cO]_x-；a＝1或3；R代表-CH₃或-C₂H₅；n＝0、或者1；b＝0～10；c＝10～100；x＝1～5；

R¹＝H₃或

2.一种制备权利要求1所述的聚合物的方法，其特征是它由以下步骤组成：

步骤1.在惰性的气体保护下，将双羟基封端的聚醚与异氰酸酯反应，NCO∶OH的物质的量之比为1.2∶1～2.0∶1，反应温度为30～120℃，反应时间为1～10小时，生成NCO基团封端的预聚体，

步骤2.在惰性的气体保护下，将步骤1得到的NCO基团封端的预聚物再与巯基硅烷反应，巯基硅烷加入的量为：预聚体中残余NCO同巯基硅烷中SH的物质的量之比为NCO∶SH＝1∶0.9～1∶1.2，反应温度为30～120℃，反应时间为1～10小时，即生成本发明的湿气固化的烷氧基硅封端的聚合物，

其中：所述的双羟基封端的聚醚为数均分子量为1000至5000的双羟基封端的聚醚，其通式如下：

H-(-OC₂H₄)_b-(O-iso-C₃H₆)_c-OH

式中，b＝0～10，c＝10～100；

所述的异氰酸酯为含有两个异氰酸酯基的化合物，

所述的巯基硅烷为含有一个巯基和一个以上具有水解活性的烷氧基的硅基化合物，其通式如下：

HS-(CH₂)_a-Si(CH₃)_n(OR)_3-n)

式中，a＝1或3；R代表-CH₃、或-C₂H₅；n＝0或者1。

3.根据权利要求2所述的制备方法，其特征是：在步骤1制备预聚体过程中，添加催化剂来加速反应的进行，所述的催化剂为合成聚氨酯时催化异氰酸酯同羟基反应所常用的催化剂。

4.根据权利要求2所述的制备方法，其特征是：在步骤2反应过程中，添加催化剂来加速反应的进行，所述的催化剂为有机胺或有机金属皂。