[发明专利]一种芯片封装方法无效
| 申请号： | 200710191379.9 | 申请日： | 2007-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN101179033A | 公开（公告）日： | 2008-05-14 |
| 发明（设计）人： | 姚继平 | 申请（专利权）人： | 昆山钜亮光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/52 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 陶海锋 |
| 地址： | 215325江苏省昆*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种芯片封装方法，其特征在于：采用封盖(1)和印刷基板(2)将堆叠设置的至少2个芯片进行封装，包括下列步骤，先在印刷基板上将所述芯片在垂直方向上进行堆叠，通过打线实现芯片之间以及芯片和印刷基板之间的电气连接；然后将所述封盖按照方向盖上，进行固化，完成封装。
2.根据权利要求1所述的芯片封装方法，其特征在于：在所述封盖和所述印刷基板上分别设置方向识别标志，根据方向识别标志判断封盖的方向。
3.根据权利要求1所述的芯片封装方法，其特征在于：采用的封盖的容腔的大小和高度与堆叠的芯片配合，封盖的容腔顶部表面设置压紧台面(12)，用以压紧所述芯片。
4.根据权利要求1所述的芯片封装方法，其特征在于：所述封盖与印刷基板之间通过封盖底面的安装脚(13)和印刷基板上的安装孔(3)配合定位。
5.根据权利要求4所述的芯片封装方法，其特征在于：所述封盖和印刷基板之间通过胶粘剂粘合密封固定。
6.根据权利要求1所述的芯片封装方法，其特征在于：在所述印刷基板上设置散热点(9)和透气孔(4)。
7.根据权利要求1所述的芯片封装方法，其特征在于：所述封盖采用电磁屏蔽材料制成。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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