[发明专利]半导体功率模块及其散热方法有效
| 申请号： | 200710191646.2 | 申请日： | 2007-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN101179055A | 公开（公告）日： | 2008-05-14 |
| 发明（设计）人： | 王晓宝;赵善麒;刘利峰 | 申请（专利权）人： | 江苏宏微科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/36 | 分类号： | H01L23/36;H01L23/367;H01L23/373;H01L23/12;H01L23/13;H01L23/14;H01L23/488 |
| 代理公司： | 常州市维益专利事务所 | 代理人： | 贾海芬 |
| 地址： | 213022*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 功率 模块 及其 散热 方法 | ||
1.一种半导体功率模块，包括底板(1)、覆金属陶瓷基板(5)、半导体芯片(3)、导电连接件(4)、电极(6)以及壳体(2)，覆金属陶瓷基板(5)连接在底板(1)上，半导体芯片(3)连接在覆金属陶瓷基板(5)或底板(1)上，导电连接件(4)连接半导体芯片(3)和覆金属陶瓷基板(5)，电极(6)与导电连接件(4)或与覆金属陶瓷基板(5)连接，壳体(2)连接在底板(1)上，其特征在于：所述的底板(1)由铜基层(11)和固相复合在铜基层(11)下部的铝基层(12)构成，且铝基层厚度是铜基层厚度的0.5倍以上。
2.根据权利要求1所述的半导体功率模块：其特征在于：所述的铝基层厚度是铜基层厚度的1～100倍。
3.根据权利要求2所述的半导体功率模块：其特征在于：所述的铝基层厚度是铜基层厚度的5～15倍。
4.根据权利要求1所述的半导体功率模块，其特征在于：所述的铝基层(12)是固相复合在铜基层(11)下部的板状层。
5.根据权利要求4所述的半导体功率模块，其特征在于：所述的铝基层(12)是由固相复合在铜基层(11)下部的板状层和沿板状层向下延伸、且相互之间具有空隙的三个以上翅片构成。
6.根据权利要求1所述的半导体功率模块，其特征在于：所述的铝基层(12)是间隔固相复合在铜基层(11)下部并向下延伸的三个以上翅片构成。
7.一种半导体功率模块的散热方法，其特征在于：半导体芯片工作中的热量通过底板上部的铜基层吸收，再通过固相复合在铜基层下部的铝基层散热。
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