[发明专利]一种自动选择性焊锡炉分段控制涌锡工艺

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于焊锡炉焊锡工艺，尤其是一种自动选择性焊锡炉分段控制涌锡工艺。

背景技术 

目前同行的锡炉涌锡方式仅仅是PCB板到达壶口上方时，锡液由壶口涌出，对PCB板进行焊接，此后锡波重新回落至壶口内。这种方式对PCB板进行焊接，由于锡咀相对锡液温度较低，所在在锡液涌出锡咀时，锡咀会吸取锡液的热量，使锡液在进行PCB板焊接时温度易低于最佳的焊接温度。此外，由于在PCB进行焊接前在其待焊接区域已喷涂助焊剂，当PCB到达锡咀后就直接进行焊接，基本对PCB板不进行预热，使助焊剂的功效不易发挥，影响焊接性能。

发明内容

为了改善焊接性能，使助焊剂的功效充分发挥，提高焊接质量，本发明提供了一种自动选择性焊锡炉分段控制涌锡工艺。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种自动选择性焊锡炉分段控制涌锡工艺，其特征是：所述焊锡炉涌锡经过四个阶段，一次高波峰-中波峰-低波峰-二次高波峰；

在首次高波峰时，PCB板此时处于向锡咀移动过程中，利用高温峰对锡咀进行预热，持续时间为2～3s；

待PCB板待移动到锡炉壶口上方处，锡波回落，达到中波峰，PCB板下降紧贴锡咀，此时锡波到达低波峰，从而将要焊接部位的PCB板预热，持续时间3～5s；

预热完毕后，锡波回升，到达二次高波峰，对PCB板进行焊接。

本发明所述的焊锡炉分段涌锡工艺，通过采用四个阶段的涌锡，在保证锡液具有较高焊接温度的同时，对PCB板进行预热，充分发挥助焊剂的功率，从而达到优质焊接目的。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。

图1是本发明流程框图。

具体实施方式

如图1所示的一种自动选择性焊锡炉分段控制涌锡工艺，所述焊锡炉涌锡经过四个阶段，一次高波峰-中波峰-低波峰-二次高波峰；

在首次高波峰时，PCB板此时处于向锡咀移动过程中，利用高温峰对锡咀进行预热，持续时间为2～3s；

待PCB板待移动到锡炉壶口上方处，锡波回落，达到中波峰，PCB板下降紧贴锡咀，此时锡波到达低波峰，从而将要焊接部位的PCB板预热，持续时间3～5s；

预热完毕后，锡波回升，到达二次高波峰，对PCB板进行焊接。